パッケージ熱抵抗の測定方法は？

Q：   （熱抵抗の測定方法）　データシートに記述されているθjaの数値(130℃/W）は、どうやって得られた数値(計算値、実測値等）でしょうか？　

A：    デバイスの熱抵抗は基盤（SEMI もしくは JEDEC）に実装された状態で測定されております。
測定方法などに関しましては下記規格をご参照ください。

MIL-STD-883, Method 1012 - Thermal Characteristics
BOOK OF SEMI STANDARDS, 1990,
VOL 4 - PACKAGING DIVISION, as follows:
G43-87, Test Method: Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements, Moulded-Plastic Packages
G38-87, SEMI Test Method: Still- and Forced-Air Junction-to-Ambient Thermal Resistance Measurements of Integrated Circuit　Packages
G42-88, Specification: Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of　Semiconductor Packages

EIA/JEDEC STANDARDS, 1995, as follows:
EIA/JESD51: Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device)
EIA/JESD51-1: Integrated Circuit Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Devices)
EIA/JESD51-2: Integrated Circuits Thermal Test Method - Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air)
EIA/JESD51-3: Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
EIA/JESD51-4: Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip)
EIA/JESD51-5: Extension of Thermal Test Board Stds. for Packages with Direct Thermal Attachment　Mechanisms(Feb.1999)
EIA/JESD51-6: Integrated Circut Thermal Test Method Environmental Conditions-Forced Convection(Moving Air)(Mar.1999)
EIA/JESD51-7: High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages(Feb.1999)

TEMPピンの使い方

Q：  REF02のTEMPピンの使い方を教えてください。

A：  REF02のTEMP端子には、絶対温度に比例した電圧が出力され、デバイス（周囲温度）の温度を測定するために使用します。この端子は負荷を駆動する事が出来ませんので、アンプでバッファする必要があります。TEMP端子の動作に関しましては、REF02英語データシートの「TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS」の図をご参照ください。

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