FAQ

ADCMP582 - FAQ

LFCSPのパッケージ表面金属部分はどの電位へ接続？

Q：  ADCMP582のパッケージには放熱用Exposed PAD がありますが、内部とは絶縁されているのでしょうか？　それとも電気的に、どこかの端子に接続されているのでしょうか？

A：  ADCMP582のパッケージ表面金属プレートは、内部でアンプ回路部分とは電気的に接続されていません。従って極端に高い電位でなければ、どこにつないでも大丈夫ですが、一般的にはインピーダンスの低い（ノイズ対策）、プレーン配線層（放熱対策）に接続することを推奨します。従って無理がなければ、グランド･プレーンに接続することをお勧めします（接続しなくても動作しますが、放熱上不利になります）。

Does Analog Devices offer any examples application circuits for Hi Speed Comparators?

Ask The Applications Engineer Hi Speed Comparator Circuits.

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高速コンパレータの動作が不安定です。考えられる原因は？

Q：   電源や非反転入力は間違いなく接続しているのですが、高速コンパレータがうまく動作しません。うまく動作しない原因のチェック方法がありましたら、教えてください。

A：  

  1. /LATCH入力が、規定のロジックレベルに固定されているかどうか。
  2. 出力のプルアップ / プルダウン抵抗値とその接続先の電圧が正常かどうか。(プルアップ / ダウンは両方の出力に必須です)
  3. 各入力には入力バイアス電流の経路があるでしょうか。CのみによるAC接続や、トランスのみによるAC結合接続では動作しません。どちらの入力にもバイアス電流のリターン経路が必要です。
    4. 以上をチェックすることをお勧めします。