DS3173

シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3シングルチップトランシーバ

利用上の注意

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製品の詳細

  • DS3およびE3対応の、シングル(DS3171)、デュアル(DS3172)、トリプル(DS3173)、またはクワッド(DS3174)のシングルチップトランシーバ
  • 4つのデバイスはすべてピン互換のため、同じPCBプラットフォームを使ってポート密度の移行が容易
  • 各ポートは個別に設定可能
  • DS3およびE3に対応した受信クロック/データリカバリと送信波形整形を実行
  • ジッタ減衰器は受信データパスまたは送信データパスに配置可能
  • 最大380m/1246フィート(DS3)または440m/1443フィート(E3)の長さの75Ω同軸ケーブルに接続
  • TxとRxの両方で1:2トランスを使用
  • DS3 (M23またはCビット)およびE3 (G.751またはG.832)フレーマを内蔵
  • 各ポートは個別にDS3、E3の設定が可能
  • 内蔵のHDLCコントローラは256バイトのFIFOを備え、DS3 PMDL、G.751 Snビット、およびG.832 NR/GCバイトの挿入/抽出が可能
  • PRBSおよび反復パターン生成、検出、および分析を行うBERT内蔵
  • 1秒以上の積算インターバルに対応可能な大容量の性能監視カウンタ
  • DS3、E3フレーマ用の柔軟性の高いオーバヘッド挿入/抽出ポート
  • AISをループバック方向と異なる方向に挿入可能な、ライン、診断、フレーマ、ペイロード、およびアナログを含むループバック
  • ポートをディセーブルにして節電可能
  • 内蔵のクロックレートアダプタが3つの標準周波数(DS3、E3、STS-1)の1つにおいてシングルクロックリファレンスソースから、内部で必要な残りの44.736MHz (DS3)および34.368MHz (E3)を生成
  • DS318x製品ファミリおよびDS316x製品ファミリとピン互換
  • 8/16ビット汎用マイクロプロセッサインタフェース
  • 低電力動作:3.3V (~1.73W、5V耐圧I/O)
  • 1.27mmピンピッチの放熱効果を高めた小型高密度チップスケールBGAパッケージ(TE-CSBGA)
  • 工業用温度範囲:-40℃~+85℃
  • IEEE1149.1 JTAGテストポート
  • DS3173
    シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3シングルチップトランシーバ
    DS3171、DS3172、DS3173、DS3174:ファンクションダイアグラム
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