MAX98374
新規設計に推奨デジタル入力D級スピーカーアンプ、DHT内蔵
世界初のSoundwire中出力アンプ、業界をリードするクリックポップ性能
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.02
製品の詳細
- 広い入力電源範囲:5.5V~16V
- 動的ヘッドルームトラッキング(DHT)によって一貫したリスニング体験を維持
- 過熱保護および出力フォールドバック内蔵
- リモート出力検出によって最大20dBのTHD+N向上が可能(フェライトビーズフィルタ使用時)
- D級のEMI低減によってフィルタレス動作が可能
- アクティブエミッション制限(AEL)
- スペクトラム拡散変調(SSM)
- スイッチングエッジレート制御
- ダイナミックレンジ:110dB (A特性周波数重み付け)
- THD+N:0.006% (8Ωに対して3W、f = 1kHz)
- THD+N:0.025% (8Ωに対して3W、f = 6kHz)
- 出力電力(THD+Nが1%の場合):
- 13.5W (8Ω、VPVDD = 16V)
- 12.5W (4Ω、VPVDD = 12V)
- 出力電力(THD+Nが10%の場合):
- 16.9W (8Ω、VPVDD = 16V)
- 15.3W (4Ω、VPVDD = 12V)
- スピーカーアンプ効率:
- 90.5% (8Ωに対して10W、VPVDD = 12V)
- 81% (4Ωに対して15.3W、VPVDD = 12V)
- BDEによって電源ブラウンアウト保護を提供
- 強力なクリック/ポップ抑制
- 省スペースパッケージ
- 25ピンWLP (2.17mm × 2.25mm × 0.64mm、0.4mmピッチ)
- 22ピンFCQFN (3mm × 3mm × 0.55mm、0.4mmピッチ)
MAX98374は、動的ヘッドルームトラッキング(DHT)とブラウンアウト保護を備えた高効率、モノラルD級スピーカーアンプです。DHTは、突然の過渡やバッテリ寿命の低下による電源電圧の変動に対して、D級アンプで利用可能なヘッドルームを自動的に最適化し、一貫したリスニング体験を維持します。このデバイスは、広い5.5V~16Vの電源範囲によって、8Ω負荷に16W以上を供給可能です。
柔軟なデジタルインタフェースは、オーディオおよび制御データ用のMIPI SoundWire®対応インタフェース、または オーディオデータ用のPCMインタフェースと制御データ用の標準I2Cインタフェースのいずれかに対応します。PCMインタフェースは、I2S、左詰め、およびTDMオーディオデータ形式、16、32、44.1、48、88.2、および96kHzのサンプルレート、16、24、および32ビットデータに対応します。TDMモードでは、このデバイスは最大16チャネルのオーディオデータに対応可能です。独自のクロッキング構造によって、PCM通信用の外部マスタークロックが不要になり、ピン数が削減され基板レイアウトが簡素化されます。
アクティブエミッション制限(AEL)、スペクトラム拡散変調(SSM)、およびエッジレート制御はEMIを最小限に抑え、従来のD級デバイスで使用される出力フィルタが不要です。
サーマルフォールドバック保護は、デバイスの温度制限に達したときに堅牢な動作を確保します。イネーブルされている場合、温度がユーザー指定のスレッショルドを超えると、出力電力を自動的に低減します。これによって、高温環境でも中断のない音楽再生が可能となります。堅牢な過電流保護に加えて、従来の熱保護も利用可能です。
柔軟なブラウンアウト検出エンジン(BDE)の設定によって、各種の利得低減、信号制限、およびクリップ機能を電源電圧の状態に基いて開始することができます。スレッショルド、ヒステリシス、およびアタック/リリースレートが設定可能です。
このデバイスは、25ピンウェハレベルパッケージ(WLP) (0.4mmピッチ)、または22ピンFCQFNパッケージ(0.4mmピッチ)で提供されます。このデバイスは-40℃~+85℃の拡張温度範囲で動作します。
アプリケーション
- ノートブックコンピュータ
- サウンドバー
- タブレット
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX98374EFF+ | Flip-Chip Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX98374EFF+T | Flip-Chip Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX98374EWA+ | Wafer-Level Package 5x5 Bump, Full Array | ||
MAX98374EWA+T | Wafer-Level Package 5x5 Bump, Full Array |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
ソフトウェア開発 1
評価用キット
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