REP018 | 亚德诺半导体

设计与集成文件

设计、搭建、测试

图示的电路板已装配完成且经过测试。

概览

设计资源

设计与集成文件

Schematic of MAX2323 Evaluation Kit
Bill of Materials Pt 1
Bill of Materials Pt 2

下载设计文件 126.02 K

描述

MAX2323具有一个单端和一个差分的IF输出端口。对于通用的183MHz IF，蜂窝/PCS的混频器的增益仍然能够满足优秀接收机灵敏度的要求，同时其IP2性能和其它的相关参数都能为满足CDMA手机中1/2 IF和其他干扰的要求提供足够的裕量。在本应用中，MAX2323成功地应用在CDMA双频双模手机前端设计中并为此进行了测试。本设计需要对电路作的修改是重新调谐FM和蜂窝/PCS混频器至183MHz IF。

MAX2323低噪声放大器与混频器是为双频CDMA蜂窝手机设计的，但它也可以用在双频TDMA、GSM、EDGE或WCDMA的应用中。与其上一代(MAX2320)的区别是为此蜂窝频段LNA增加了第三个“中等增益”状态从而改善了切换滞后裕量。它还使用更小的封装(28-QFN)并提供更高的三阶输入截取点。