设计与集成文件
设计、搭建、测试
图示的电路板已装配完成且经过测试。

概览

设计资源

设计与集成文件

  • Block Diagram of the Receive-Path Application
  • Bill of Materials Pt 1
  • Bill of Materials Pt 2
  • Schematic of the MAX2323 Evaluation Kit with the MAX2325 IC Installed
下载设计文件 112.01 K

描述

将MAX2325应用电路从适合美国蜂窝LNA与混频器RF匹配的标准BOM修改为符合日本110MHz IF的标准电路，另外，我们还设计了测试电路以满足终端用户的需求。实验证明MAX2325的性能完全与数据手册中列出的在美国蜂窝频段下的测试数据一致。

MAX2325评估板作为MAX2325功能的扩展被用于MAX2325的性能评估。

MAX2325低噪声放大器与混频器是专为单频带CDMA蜂窝手机设计的，但它也可以用在800MHz至900MHz频带TDMA、GSM或EDGE系统，与前期产品MAX2324不同，在其内部为LNA增加了第三级“中等增益”放大器，提高了转换滞回裕量。MAX2325采用超小封装(28-QFN)，具有较高的三阶输入截点。

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