设计与集成文件
设计、搭建、测试
图示的电路板已装配完成且经过测试。

概览

设计资源

设计与集成文件

  • Block Diagram of the Receive-Path Application
  • Schematic of the MAX2323 Evaluation Kid
  • Bill of Materials pt
  • Bill of Materials pt 2
  • Performance Results of the MAX2323
下载设计文件 137.8 K

描述

MAX2323在不同的噪声系数及线性度下提供极具吸引力的Icc，所以该前端IC在一些应用中取代了其他性能较差的非Maxim芯片。本应用的目的是为基于MSM的IFT3100 IF解调器提供适当的匹配IF端口。值得注意的是，MAX2323 PCS LNA的测试是在1.9dB噪声系数下进行的，如果时间允许还可以进一步改善。

MAX2323低噪声放大器(LNA)和混频器是为双频带CDMA蜂窝手机而设计的，但它也可以应用在双频带TDMA、GSM、EDGE或WCDMA中。与它的前身(MAX2320)不同的是，MAX2323为蜂窝频带LNA加入了第三级“中等增益”放大器，用来改善切换点的滞回裕量。它还采用更小的封装(28-QFN)，并提高了3阶输入截止点。

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