MAX11270EVKIT

产品详情

评估板(EV kit)演示MAX1127X家族24位、64ksps、集成PGA的Δ-Σ ADC。评估板包括图形用户界面(GUI)，提供目标器件与PC之间的通信。评估板可工作在多种模式：

1. 独立模式：在“独立”模式下，评估板通过USB电缆连接PC，可实现部分评估板功能，采样率和样本大小有限。
2. FPGA模式：在“FPGA”模式下，评估板通过引脚数很少的FMC连接器连接Avnet ZedBoard™。ZedBoard具有Xilinx^® Zynq^® -7000 SoC，通过网口连接PC，允许GUI执行不同的操作，能够完全控制夹层卡功能。带有FPGA平台的评估板能够对目标IC执行完整的评估测试。
3. 用户提供SPI模式：除USB和FMC接口外，评估板提供两个12引脚Pmod接头，可通过用户提供的SPI接口连接RDYB、SCLK、DIN、DOUT和CSB信号。

   评估板包括Windows XP^®、Windows^® 7和Windows 8.1兼容软件，方便熟悉IC的特性。评估板GUI支持不同的样本大小、可调采样率、板载或外部基准选项，绘图软件包括采样信号的FFT和直方图，能够将图表保存为.jpg或.csv格式。

   ZedBoard电路板支持+12V AC-DC墙上适配器。评估板可由ZedBoard或本地12V电源供电。评估板具有板载变压器和数字隔离器，将IC与ZedBoard/板载处理器相隔离。

   MAX11270评估板已安装采用24引脚TSSOP封装的MAX11270EUG+。

   应用

   • ATE
   • 高精度便携式传感器
   • 医疗装置
   • 科学仪器