EVAL-HMC881A
HMC881A 评估板
顶部
概览
产品详情
所有射频迹线都布设在第 1 层（初级侧），其余三层都是接地平面，为射频传输线路提供可靠接地。顶层介电材料为 Rogers 4350，具有低损耗性能。第 2 层的预浸材料将 Isola 370HR 与内核层上下的铜迹线层粘在一起。预浸材料和 Isola 370HR 内核层都用于实现所需的成品板厚度。
该应用中的电路板使用射频电路设计技术。信号线必须具有 50 Ω 的阻抗，并且封装接地引脚和裸焊盘必须直接连接到接地平面。使用足够数量的通孔连接上下接地平面。
有关更多评估板信息，请参见数据手册。