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应用所用的电路板应采用RF电路设计技术。信号线应具有50 Ω阻抗,而封装接地引脚和封装底部应直接连接到地。应利用足够数量的通孔来连接上下接地层。评估板应安装到相应的散热器上。评估电路板可向ADI申请获得。

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