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EV1HMC8205BF10评估板是一款两层PCB,采用10 mil厚Rogers 4350B铜箔制造。该PCB安装在铜制散热器上,有助于器件散热并向PCB提供机械支持。安装孔便于轻松连接至较大的散热器,以便改善热管理性能。RFIN和RFOUT端口填充有2.9 mm插口同轴连接器,且其各自的RF走线具有50 Ω特征阻抗。该板配有在器件的整个工作温度范围内适用的元件。有关直流连接、偏置和典型性能的信息,请参阅HMC8205数据手册。
文档
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HMC8205BF10 Gerber Files2017/9/28ZIP193 K