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ADRF5730-EVALZ是一款4层评估板。每个铜层厚0.7 mil（0.5盎司），由电介质材料隔开。


所有RF和直流走线布设在顶部铜层上，而内层和底层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为8 mil Rogers RO4003，提供优质高频性能。中间和底部电介质材料可提供机械强度。电路板总厚度为62 mil，以便在板边缘连接2.4 mm RF启动器。

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