EVAL-ADPA7009-2

产品详情

ADPA7009-2-EVALZ由用10 mil厚的Rogers 4350B铜箔制成的双层印刷电路板（PCB）组成，铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7009-2提供散热，以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN和RFOUT端口安装有1.85 mm母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有50Ω特性阻抗。ADPA7009-2-EVALZ 上安装的组件适用于ADPA7009的整个工作温度范围。

RF迹线为50Ω接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

用户指南图4中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量，但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

使用ADPA7009-2-EVALZ 板时，应参阅ADPA7009数据手册，同时参阅本用户指南。