EVAL-ADPA7008

产品详情

ADPA7008-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA7008 提供散热，以及为PCB提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 1.85 mm 母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有 50 Ω 特性阻抗。ADPA7008-EVALZ 上安装的组件适用于 ADPA7008 的整个工作温度范围。

RF 回溯为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

用户指南图 4 中显示的电源去耦电容器展示了用于表征和鉴定套件的配置。可能可减少电容器数量，但因系统而异。建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

使用 ADPA7008-EVALZ 板时，应参阅 ADPA7008 数据手册，同时参阅本用户指南。