EVAL-ADPA7005AEHZ

产品详情

ADPA7005-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为套件提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。ADPA7005-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器填充。各自的 RF 迹线具有 50 Ω 的特性阻抗。

ADPA7005-EVALZ 内含适合在该套件的整个 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为校准板的迹线损耗，J1 和 J2 连接器之间提供一个直通校准路径。J1 和 J2 必须填充 RF 连接器才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅表 2 和图 3。

可以通过两个 8 引脚头部来访问电源电压、接地电压、栅极控制电压和检测器输出电压（请参阅用户指南中的表 1）。

RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA7005-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可能有一个示波器，用来减少电容器数量，但示波器因系统而异。建议先移除或合并离套件最远的最大电容器。