EVAL-ADPA7002

产品详情

ADPA7002-EVALZ 评估板由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为器件提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.9 mm 母头同轴连接器，其各自的射频走线具有 50 Ω 特性阻抗。评估板上安装的组件适合在器件的整个工作温度范围内使用。为校准评估板的迹线损耗，在 J3 和 J4 之间提供了一个直通校准路径。J3 和 J4 必须安装 RF 连接器才能使用该直通校准路径。可以通过两个 8 引脚接头来获取电源电压、接地电压、栅极控制电压和检测器输出电压（请参阅表 1，以了解接头引脚分布）。

RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别集中于接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

该评估板上的电源去耦电容器代表用于表征和评定器件的配置。可使用一个示波器来减少电容器数量，但这因系统而异。建议首先移除或合并离器件最远的最大电容器。

有关 ADPA7002 的完整详细信息，请参阅 ADPA7002 数据手册，在使用这些评估板时，应同时参阅该数据手册和本用户指南。