EVAL-ADPA1113

产品详情

ADPA1113-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B、铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器为 ADPA1113 提供散热，并为 PCB 提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以连接到较大的散热片上，从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口安装有 2.92 mm 母头同轴连接器，其各自的射频回溯具有 50Ω 特性阻抗。ADPA1113-EVALZ 上安装的组件适用于 ADPA1113 的整个工作温度范围。

RF 走线为 50 Ω 接地共面波导，封装接地引线直接连接到接地平面。使用多个过孔连接顶部和底部接地平面。封装底座和铟箔垫片通过四个 0-80 × 3/16" 不锈钢内六角螺钉机械连接到散热器，以确保足够的电和热传导。

用户指南图 5 中显示的电源去耦电容器展示了用于表征套件的配置。注意，可能可减少电容器数量，但因系统而异。相反，建议首先移除或合并离套件最远的最大的电容器。

在使用 ADPA1113-EVALZ 评估板时，应参阅 ADPA1113 数据手册，以及本用户指南。