EVAL-ADPA1106

产品详情

ADPA1106-EVALZ 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，铜箔安装在铝制散热器上。散热器有助于套件散热，并为 PCB 提供机械支撑。可通过散热器上的安装孔，将散热器固定到热沉上。或者，可以将散热器夹在冷热板上。ADPA1106-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口都接入超小型 A 版本 (SMA) 母头同轴连接器，其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。ADPA1106-EVALZ 上安装的组件适用于套件的整个工作温度范围。为了校准板的回溯损耗，J6 和 J5 连接器之间具有直通校准路径。J6 和 J5 必须安装 SMA RF 连接器，才能使用直通校准路径。

接地、电源、栅极控制和检测器输出电压通过 ADPA1106-EVALZ 上的两个 24 引脚接头（P4 和 P5）提供。这两个接头的引脚排列显示在用户指南的表 1 中。

ADPA1106-EVALZ 上的 RF 回溯为 50 Ω、接地共面波导。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA1106-EVALZ 附带一个漏极脉冲发生器板，可插入 ADPA1106-EVALZ 接头并配置为通过提供负栅极电压和控制信号来控制 ADPA1106 的偏置，该控制信号将漏极电压连接和断开 ADPA1106- 评估。ADPA1106-EVALZ 还可以在栅极脉冲模式下单独工作，其中负脉冲施加到 ADPA1106 的 VGG1 和 VGG2 引脚。

有关 ADPA1106 的完整详细信息，请参阅 ADPA1106 数据手册，在使用 ADPA1106-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。