EVAL-ADL8109

产品详情

ADL8109-EVALZ 由 4 层印刷电路板 (PCB) 组成，采用厚度 0.254 毫米 (10 密耳) 的 Rogers 4350B 和 Isola 370HR 覆铜制成，标称厚度为 1.65 毫米 (65 密耳)。ADL8109-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.92mm 母头同轴连接器填充。ADL8109-EVALZ 装有适合在整个 −55°C 至 +125°C 工作温度范围内使用的组件。

为校准电路板的走线损耗，在 J1 和 J2 连接器之间提供了一个直通校准路径。J1 和 J2 必须安装 RF 连接器，才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径性能，请参阅表 1 和图 4。

通过表面贴装技术 (SMT) 测试点连接器 GND 和 VDD 访问 ADL8109-EVALZ 接地路径和 VDD 引脚。随附 VRBIAS 补充测试点，可轻松访问 RBIAS 引脚（测试点位置见图 5）。

ADL8109-EVALZ 上的 RF 回溯为 50 Ω，接地共勉波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADL8109-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。

有关 ADL8109 的完整详细信息，请参阅 ADL8109 数据手册，使用 ADL8109-EVALZ 时必须同时参阅该数据手册和本用户指南。