概览
优势和特点
- 4 层Rogers 4350B 和 Isola 370HR评估板。
- 端接型2.92 mm RF连接器
- 直通校准路径(未接入设备)
产品详情
ADL8107-EVALZ由采用10 mil厚的Rogers 4350B和Isola 370HR铜箔制成的4层印刷电路板(PCB)组成,标称厚度为62 mils。ADL8107-EVALZ上的RFIN和RFOUT端口填充有2.92 mm插口同轴连接器,且其相应的RF走线具有50 Ω特征阻抗。ADL8107-EVALZ上安装的组件适合在ADL8107的整个工作温度范围(−40°C至+85°C)内使用。为校准电路板的迹线损耗,在J1和J2连接器之间提供了一个直通校准路径。J1和J2必须安装RF连接器才能使用该直通校准路径。直通校准路径性能参见用户指南中的表1和图3。
通过表贴技术(SMT)测试点连接器GND和VDD访问ADL8107-EVALZ接地路径和VDD引脚。可在RBIAS引脚上轻松访问VBIAS的辅助测试点(有关测试点位置,请参见用户指南中的图5)。
ADL8107-EVALZ上的RF走线为50 Ω接地共面波导走线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面,并特别集中于接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。
ADL8107-EVALZ上的电源去耦电容代表用于表征和评定器件的配置。
有关ADL8107的完整详细信息,请参阅ADL8107数据手册,在使用ADL8107-EVALZ时,必须同时参阅该数据手册和本用户指南。
技术与领域
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包装内含
ADL8107-EVALZ评估板
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文档
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ADL8107: Gerber Files2022/1/28ZIP4 M