EVAL-ADL8105

产品详情

ADL8105-EVALZ由用10 mil厚的Rogers 4350B和Isola 370HR铜箔制成的 4 层印刷电路板（PCB）组成，形成 62 毫米的标称厚度。ADL8105-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器填充，其各自的射频回溯都有 50 Ω 特性阻抗。ADL8105-EVALZ 装有适合在 ADL8105 的整个 -40°C 至 + 85°C 工作温度范围内使用的组件。为校准板的回溯损耗，J1 和 J2 连接器之间提供一个直通校准路径。J1 和 J2 必须安装 RF 连接器，才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅用户手册中的表 1 和图 3。

连接 ADL8105-EVALZ 的接地路径和VDD引脚需要通过表面贴装技术 (SMT) 测试点连接器、GND和VDD。​随附用于 VBIAS 的补充测试点，可轻松访问RBIAS 引脚（测试点位置见图 5）。

ADL8105-EVALZ 上的 RF 回溯为 50 Ω，接地共勉波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADL8105-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。

有关 ADL8105 的完整详细信息，请参阅 ADL8105 数据手册，在使用 ADL8105-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。