EV1HMC908ALC5

产品详情

所有射频迹线都布设在第 1 层（初级侧），所有其余层都是接地平面，为射频传输线路提供可靠接地。顶层介电材料为 Rogers 4350，具备低损耗性能。中间的预浸材料可以将各个内核层粘在一起，其中包括一个上下都有铜迹线的 Isola 370HR 层。预浸材料和 Isola 370HR 内核层都用于实现所需的成品板厚度。

应用中使用的电路板采用射频 (RF) 电路设计技术。信号线必须具有 50 Ω 的阻抗，而封装接地引线和裸焊盘必须直接连接到接地平面。使用足够数量的通孔连接上下接地平面。ADI 公司可应要求提供 EV1HMC908ALC5 评估板。