问题:
用其中一个放大器机型进行SPICE仿真时，我得到了与数据手册中不同的值。我该相信哪个？
答案:
在这种情况,我们情愿不要多种选择。事实上，对于SPICE模型和数据 手册，我们确实还未达到完全吻合、一致的境地。在回答这个问题之前，我首先阐述几个有关SPICE的一般性观点。SPICE使用宏模型对真实器件进行仿 真，但宏模型是简化的电路模型，通常仅包括少量的“真实”元件，主要由独立的和受控的电压和电流源组成。宏模型还不完全是晶体管级模型。对于许多应用，基 于宏模型的SPICE仿真将对真实的电路性能提供良好的一阶近似，注意到，我说良好，而不是精确，对于高速应用来说尤其如此。
大多数运算放大器宏模型只对运算放大器所有参数的50-75%进行了建模。导致您这种情形的原因很多，包括仿真速度、开发时间和模型复杂性等。所以，发现 某些模型的性能低于数据手册的描述，或者在某些可能的条件下与真实结果不完全一致是不足为奇的。这是由宏模型自身的局限性引起的。
言归正传，我们到底应该相信数据手册，还是SPICE模型的信息呢？在ADI公司，我们根据数据手册中的测量数据来建立模型。因而，当模型所得结果和数据手册不一致时，我们总是建议客户相信数据手册的信息；因为这些信息是测量得到的，并且经过验证，所以是值得信任的。
我们的大多数客户在设计电路时使用某种形式的仿真；除非有SPICE模型，一些客户甚至不会考虑对放大器进行仿真。目前大多数设计者没有时间或资源来搭建 面包板或原型，但从长远来看，这样做可以节省时间。搭建面包板的重要性再怎么强调都不为过，在确定电路性能时，面包板扮演着重要角色，尤其对于高速应用而 言。然而，如果你不能搭建面包板，仿真则是优质选择。只不过需要记住：总是首先信任数据手册。
