OP200
不推荐用于新设计低失调、低功耗双通道运算放大器
- 产品模型
- 7
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产品详情
- 低输入失调电压：75 μV（最大值）
- 低失调电压漂移：0.5 μV/°C
（最大值，−55°C < TA < +125°C） - 低电源电流（每个放大器）：725 μA（最大值）
- 高开环增益：5000 V/mV（最小值）
- 低输入偏置电流：2 nA（最大值）
- 低噪声电压密度：11 nV/√Hz (1 kHz)
- 能稳定驱动较大容性负载：10 nF（典型值）
OP200是一款提供OP77型精密性能的单芯片双通道运算放大器。它采用工业标准8引脚排列配置，兼具精密性能及双通道放大器节省空间和成本的优势。
在整个军用温度范围内，OP200具有小于75 μV的极低输入失调电压，漂移小于0.5 μV/°C。开环增益超过500万（10 kΩ负载），输入偏置电流低于2 nA，共模抑制(CMR)高于120 dB，电源抑制比(PSRR)小于1.8 μV/V。OP200的极低输入失调电压通过片内齐纳击穿(Zener zap)调整而实现，无需进行失调牵引。
OP200的功耗很低，每个放大器耗用的电源电流低于725 μA。该双通道OP200的总功耗不到单通道OP07的一半，而性能明显优于这款工业标准运算放大器。OP200的电压噪声密度在1 kHz时为11 nV/√Hz，仅为大多数竞争器件的一半。
OP200是需要多个精密运算放大器和低功耗应用的理想选择。关于四通道精密运算放大器，请参考OP400。
参考资料
数据手册 2
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8859301M2A | 20 ld LCC | ||
| 5962-8859301MPA | 8 ld CerDIP | ||
| OP200AZ | 8-Lead CerDIP | ||
| OP200EZ | 8-Lead CerDIP | ||
| OP200GPZ | 8-Lead PDIP | ||
| OP200GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| OP200GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8859301M2A | ||
| 5962-8859301MPA | ||
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9月 7, 2017 - 17_0079 Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing |
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| 5962-8859301M2A | ||
| 5962-8859301MPA | ||
| OP200AZ | ||
| OP200EZ | ||
| OP200GPZ | 量产 | |
| OP200GSZ | 量产 | |
| OP200GSZ-REEL | 量产 | |
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8859301M2A | ||
| 5962-8859301MPA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8859301M2A | ||
| 5962-8859301MPA | ||
| OP200AZ | ||
| OP200EZ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8859301M2A | ||
| 5962-8859301MPA | ||
| OP200AZ | ||
| OP200EZ | ||
| OP200GPZ | 量产 | |
| OP200GSZ | 量产 | |
| OP200GSZ-REEL | 量产 | |
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-8859301M2A | ||
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-8859301M2A | ||
| 5962-8859301MPA | ||
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3月 7, 2016 - 15_0224 Reduction of Burn-In Duration for 5962-8859301MPA (OP-200AZ/883) |
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| 5962-8859301MPA | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8859301MPA | ||
| OP200AZ | ||
| OP200EZ | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| OP200GPZ | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| OP200GSZ | 量产 | |
| OP200GSZ-REEL | 量产 | |
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| AD8622 | 量产 | 低功耗、低噪声、低偏置电流、精密双通道RRO运算放大器 |