MUX08
不推荐用于新设计8通道/双路4通道JFET模拟多路复用器（具有过压和失电保护功能）
- 产品模型
- 12
产品详情
- JFET开关（非CMOS）
- 低导通电阻： 220Ω
- 极高的耐静电放电能力
- 无SCR闩锁问题
- 数字输入兼容TTL和CMOS
- 提供经过125°C温度测试的裸片
- MUX-08与DG508、HI-508A、IH5108、IH6108、LF11508、12508、13508、AD7506引脚兼容
- 欲了解更多特性，请参考数据手册
MUX-08是一款单芯片8通道模拟多路复用器；它根据3位二进制地址的状态，将单路输出与8路模拟输入之一相连。
MUX-24是一款单芯片4通道差分模拟多路复用器，配置为双刀四位（带“关断”）电子开关阵列。2位二进制输入地址将各4通道输入部分的一对独立模拟输入与对应的一对独立模拟输出相连。
向ENABLE（使能）引脚施加逻辑“0”时，MUX-08/MUX-24的所有开关均断开，由此便可提供封装选择功能。
这些器件均采用Precision Monolithics公司的高性能双极性JFET技术制造，具有恒定的低导通电阻、低泄漏电流、快速建立时间和低串扰等特性，适合各种应用。
与类似的CMOS器件不同，这些复用器不会发生闩锁或静电熔断问题。数字输入设计采用TTL和CMOS两种电平工作，同时保证在整个工作温度范围内提供先开后合式开关动作，而无需外部上拉电阻。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8771601EA | 16-Lead CerDIP | ||
| 5962-87716022A | 20-Lead LCC | ||
| 5962-8771602EA | 16-Lead CerDIP | ||
| MUX08AQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
| MUX08BQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
| MUX08EPZ | 16-Lead PDIP | ||
| MUX08EQ | 16-Lead CerDIP | ||
| MUX08FPZ | 16-Lead PDIP | ||
| MUX08FQ | 16-Lead CerDIP | ||
| MUX08FSZ | 16-Lead SOIC | ||
| MUX08NBC | none available | ||
| MUX08NBCG:69 | CHIPS OR DIE |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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6月 24, 2019 - 19_0105 Electrical Datasheet Specification Limit Change |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| MUX08AQ/883C | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| 5962-87716022A | ||
| 5962-8771602EA | ||
| MUX08AQ/883C | ||
| MUX08BQ/883C | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| 5962-8771602EA | ||
| MUX08AQ/883C | ||
| MUX08EQ | ||
| MUX08FQ | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| 5962-87716022A | ||
| 5962-8771602EA | ||
| MUX08AQ/883C | ||
| MUX08BQ/883C | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| 5962-87716022A | ||
| 5962-8771602EA | ||
| MUX08AQ/883C | ||
| MUX08BQ/883C | ||
| MUX08EQ | ||
| MUX08FQ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| 5962-87716022A | ||
| 5962-8771602EA | ||
| MUX08AQ/883C | ||
| MUX08BQ/883C | ||
| MUX08EPZ | 量产 | |
| MUX08EQ | ||
| MUX08FPZ | 量产 | |
| MUX08FQ | ||
| MUX08FSZ | 量产 | |
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-8771601EA | 量产 | |
| 5962-87716022A | ||
| 5962-8771602EA | ||
| MUX08AQ/883C | ||
| MUX08BQ/883C | ||
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-87716022A | ||
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3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| MUX08EPZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| MUX08EPZ | 量产 | |
| MUX08FPZ | 量产 | |
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10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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| MUX08FSZ | 量产 | |
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| ADG5408 | 推荐新设计使用 | 高压防闩锁型8通道多路复用器 |
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