LTC1655
量产采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功率 DAC
- 产品模型
- 12
产品详情
- 在整个温度范围内保持 16 位单调
- 去毛刺干扰轨至轨电压输出
- SO-8 封装
- ICC(TYP): 600µA
- 内部基准：
- 2.048V (LTC1655)
- 1.25V (LTC1655L)
- 最大 DNL 误差：±1LSB
- 稳定时间：20μs (至 ±1LSB)
- 750kHz 最大更新速率
- 上电复位至 0V
- 三线式可级联串行接口
- 低成本
- LTC1451 12 位 DAC 系列的引脚兼容型升级器件
LTC®1655 / LTC1655L 是采用 SO-8 封装的轨至轨电压输出、16 位数模转换器。这些器件内置了一个输出缓冲器和一个基准。三线式串行接口可兼容 SPI/QSPI 和 MICROWIRETM 协议。CLK 输入具有一个施密特触发器，其提供了直接光耦合器接口。
LTC1655 具有一个 2.048V 片内基准，可被过驱动至一个较高的电压。当采用内部基准时，输出从 0V 摆动至 4.096V。该器件在采用单 5V 电源时的典型功耗为 3.0mW。
LTC1655L 具有一个 1.25V 片内基准，可被过驱动至一个较高的电压。当采用内部基准时，输出从 0V 摆动至 2.5V。此器件在采用单 3V 电源时的典型功耗为 1.8mW。
LTC1655 / LTC1655L 的引脚与凌力尔特 (现隶属 ADI) 的 12 位 VOUT DAC 系列相兼容，因而提供了一条简易的升级途径。它们是目前仅有的采用 SO-8 封装的缓冲 16 位 DAC，并且包括一个用于独立执行的片内基准。
应用
- 数字校准
- 工业过程控制
- 自动测试设备
- 蜂窝电话
参考资料
数据手册 1
可靠性数据 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| LTC1655CN8#PBF | 8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| LTC1655CS8#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655CS8#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655IN8#PBF | 8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| LTC1655IS8#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655IS8#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655LCN8#PBF | 8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| LTC1655LCS8#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655LCS8#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655LIN8#PBF | 8-Lead PDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| LTC1655LIS8#PBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) | ||
| LTC1655LIS8#TRPBF | 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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10月 8, 2024 - 24_0234 Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for PDIP Package |
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| LTC1655CN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655IN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LCN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LIN8#PBF | 量产 | |
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10月 11, 2022 - 22_0241 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for PDIP Package |
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| LTC1655CN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655IN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LCN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LIN8#PBF | 量产 | |
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8月 6, 2022 - 22_0172 Laser Top Mark Conversion for PDIP Packages Assembled in ADPG [PNG] |
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| LTC1655CN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655IN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LCN8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LIN8#PBF | 量产 | |
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10月 24, 2024 - 24_0246 Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking for SOIC_N Package |
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| LTC1655CS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655CS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655IS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655IS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655LCS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LCS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655LIS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LIS8#TRPBF | 量产 | |
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10月 12, 2022 - 22_0255 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 2 of 2) |
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| LTC1655CS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655CS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655IS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655IS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655LCS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LCS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655LIS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LIS8#TRPBF | 量产 | |
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6月 16, 2021 - 21_0026 Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM |
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| LTC1655CS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655CS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655IS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655IS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655LCS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LCS8#TRPBF | 量产 | |
| LTC1655LIS8#PBF | 量产 | |
| LTC1655LIS8#TRPBF | 量产 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| I²C 隔离器 1 | ||
| LTM2883 | 量产 | 具可调 ±12.5V 和 5V 稳定电源的 SPI / 数字或 I2C μModule 隔离器 |
工具及仿真模型
精密DAC误差预算工具
精密DAC误差预算工具是一种Web应用程序，用于计算精密DAC信号链的直流精度。它可显示整个信号链中的静态误差状况，以快速评估设计利弊。可计算由基准电压源、运算放大器和精密DAC引起的直流误差。
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