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ADG858
量产采用微型LFCSP封装的0.58 Ω CMOS、1.8 V至5.5 V四通道SPDT/2:1多路复用器
- 产品模型
- 1
产品详情
- 典型导通电阻：0.58 Ω
- 最大导通电阻(85°C)：0.82 Ω
- 单电源电压：1.8 V至5.5 V
- 高载流能力：250 mA连续
- 轨到轨开关工作
- 快速开关时间：<20 ns
- 典型功耗：<0.1 μW
- 2.1 mm × 2.1微型LFCSP封装
ADG858是一款低压CMOS器件，内置四个单刀双掷(SPDT)开关。在整个温度范围内，该器件具有小于0.82 Ω的超低导通电阻。额定电源电压为4.2 V至5.5 V和2.7 V至3.6 V。
当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG858为先开后合式开关。
该器件采用2.1 mm×2.1 mm、16引脚微型LFCSP封装，使其成为空间受限应用的理想选择，如手机、PDA和MP3。
产品聚焦
- 在整个工作温度范围（-40°C至+85℃）内，导通电阻小于0.82 Ω。
- 1.8 V至5.5 V单电源供电。
- 与1.8 V CMOS逻辑兼容。
- 电流处理能力：每通道250 mA连续电流。
- 低总谐波失真加噪声：0.06%（典型值）。
- 2.1 mm × 2.1 mm、16引脚小型LFCSP封装。
应用
- 蜂窝电话
- PDA
- MP3播放器
- 电源路由
- 电池供电系统
- PCMCIA卡
- 调制解调器
- 音频和视频信号路由
- 通信系统
参考资料
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG858BCPZ-REEL7 | 16-Lead LFCSP (2.1mm x 2.1mm) |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
LTspice 1
LTspice中提供以下器件型号：
- ADG858
LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。
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