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ADG783

量产

CMOS、低压、2.5 Ω、四通道单刀单掷开关，采用芯片级封装

数据手册 (Rev. C) 产品选型表

产品模型: 2

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产品详情

单电源：1.8 V至5.5 V
导通电阻：2.5 Ω（典型值）
低导通电阻平坦度：0.5 Ω
-3 dB带宽：> 200 MHz

轨到轨工作
20引脚LFCSP封装
快速开关时间
接通时间t_ON ：16 ns
断开时间t_OFF： 10 ns
典型功耗：<0.01 μW
TTL/CMOS兼容型

参考资料

数据手册 1

ADG781/ADG782/ADG783: 2.5 Ω Quad SPST Switches in Chip Scale Package Data Sheet (Rev.C) 11/06/2006

技术文章 3

Temperature monitor measures three thermal zones 01/07/2004

Data-acquisition system uses fault protection 05/04/2004

Enhanced Multiplexing for MEMS Optical Cross Connects 11/14/2003

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG783BCPZ	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG783BCPZ-REEL7	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

3月 23, 2012 - 11_0104 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.
		PCN11_0104_Form Material_Report Qualification Report Summary Detailed Change Description Detailed Change Description Package Outline Drawing
ADG783BCPZ	量产
ADG783BCPZ-REEL7	量产
2月 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
		Material_Report Material_Report PCN_07_0061_RevB_China PCN_07_0061_RevB_Korea PCN07_0061_Form
ADG783BCPZ-REEL7	量产

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

SPICE 模型 1

ADG783 SPICE Macro Model

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