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ADG774A
量产低压、400 MHz、四通道2:1多路复用器，开关时间为3 ns
- 产品模型
- 5
产品详情
- 带宽：> 400 MHz
- 低插入损耗和导通电阻：2.2 Ω（典型值）
- 导通电阻平坦度：0.3 Ω（典型值）
- 3 V/5 V单电源供电
- 极低失真：< 0.3%
- 低静态电源电流： 1 nA（典型值）
- 快速开关时间
- 接通时间tON： 6 ns
- 断开时间tOFF： 3 ns
- TTL/CMOS 兼容型
- 无铅封装
- 16引脚QSSOP封装
- 16引脚3 mm × 3 mm LFCSP
ADG774A是一款单芯片CMOS器件，内置四个2:1多路复用器/解复用器，提供高阻抗输出。它采用CMOS工艺设计，具有低功耗、高开关速度和低导通电阻特性。在输入信号范围内，导通电阻变化通常小于0.5 Ω。
ADG774A带宽典型值为400 MHz，而且具有低失真（典型值为0.3%）性能，因而适合高速数据信号切换应用。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保拥有出色的线性度和低失真性能。CMOS结构确保其功耗极低。
ADG774A采用3.3 V/5 V单电源供电，并且与TTL逻辑兼容。各开关的控制逻辑参见真值表。
接通时，这些开关在两个方向的导电性能相同。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。ADG774A为先开后合式开关。
产品特色- 宽带宽数据速率大于400 MHz。
- 超低功耗。
- 在温度范围内具有低泄漏特性。
- 先开后合式开关配置为多路复用器时，可防止出现通道短路。
- 串扰在10 MHz时的典型值为-70 dB。
- 关断隔离在10 MHz时的典型值为-65 dB。
- 采用紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 2
技术文章 3
产品选型指南 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG774ABCPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADG774ABCPZ-REEL | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| ADG774ABRQZ | 16-Lead QSOP | ||
| ADG774ABRQZ-REEL | 16-Lead QSOP | ||
| ADG774ABRQZ-REEL7 | 16-Lead QSOP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
2月 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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| ADG774ABCPZ-R2 | ||
| ADG774ABCPZ-REEL | 量产 | |
|
8月 26, 2010 - 10_0001 Halogen Free Material Change for QSOP Products |
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| ADG774ABRQZ | 量产 | |
| ADG774ABRQZ-REEL | 量产 | |
| ADG774ABRQZ-REEL7 | 量产 | |
|
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
||
| ADG774ABRQZ | 量产 | |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
LTspice 1
LTspice中提供以下器件型号：
- ADG774
- ADG774A
IBIS 模型 1
LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。
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