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ADG772
量产CMOS低功耗、2个2:1 多路复用器/多路分用器、USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)
- 产品模型
- 2
产品详情
- 与USB 2.0（480 Mbps）与USB 1.1（12 Mbps）信号开关兼容
- 典型功耗：<0.1µW
- 单电源电压：2.7 V ～ 3.6 V
- 微小型10引脚1.6 mm × 1.3 mm LFCSP封装以及12引脚3 mm × 3 mm LFCSP封装
- 符合RoHS标准
ADG772是一款低电压CMOS器件，包括两个独立选择的单刀双掷（SPDT）开关。一般用作通用开关设计的，支持USB 1.1及USB 2.0信号。
ADG772提供1260 Mbps数据速率，适合高频数据切换。导通时，每个开关在两个方向都表现优良，输入信号范围可以扩展至电源电压。ADG772执行先开后合的开关动作。
ADG772采用12引脚LFCSP封装以及10引脚小型LFCSP封装。这些封装使得ADG772成为电路板空间有限应用的理想选择。
产品聚焦
- 1.6 mm × 1.3 mm小型LFCSP封装
- USB 1.1（12 Mbps）以及USB 2.0（480 Mbps）兼容
- 单电源电压：2.7 V ～ 3.6 V
- 1.8V逻辑兼容
- 符合RoHS标准
应用
- USB 2.0信号开关电路
- 手机
- PDAs
- MP3播放器
- 电池供电系统
- 耳机开关
- 音频与视频信号路由
- 通信系统
参考资料
数据手册 1
评估设计文件 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG772BCPZ-1REEL | 12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm) | ||
| ADG772BCPZ-REEL7 | 10-Lead LFCSP (1.3mm x 1.6mm) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
2月 13, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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| ADG772BCPZ-1REEL | 量产 | |
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4月 24, 2014 - 14_0038 Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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| ADG772BCPZ-REEL7 | 量产 | |
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工具及仿真模型
LTspice 1
LTspice中提供以下器件型号：
- ADG772
IBIS 模型 1
LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。
评估套件
ADG772 评估板
资料
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