ADG731
量产32通道、串行控制、3.5 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模拟多路复用器
- 产品模型
- 4
产品详情
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ADG731/ADG725分别为单芯片、CMOS、32通道/双路16通道模拟多路复用器，配有一个串行控制的三线式接口。 ADG731将32路输入(S1-S32)之一切换至公共输出D。ADG725既可以配置为双路多用复用器，将16路输入之一切换至一路输出，也可以配置为差分多路复用器，将16路输入之一切换至一路差分输出。
这些多路复用器采用三线式串行接口，并且与SPI®、QSPI™、MICROWIRE™及一些DSP接口标准兼容。 上电时，内部移位寄存器为全零，所有开关均处于断开状态。
这些多路复用器采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、极低导通电阻和泄漏电流特性。 它们采用1.8 V至5.5 V单电源或±2.5 V双电源工作，非常适合各种应用。 导通电阻大约为几欧姆，开关之间严格匹配，并且在整个信号范围内，导通电阻曲线非常平坦。
这些器件可用作多路复用器或解复用器，具有出色的性能，输入信号范围可扩展至电源电压范围。 在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。 所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。
ADG731和ADG725分别为串行控制的32通道和双路/差分16通道多路复用器。 它们采用48引脚LFCSP或TQFP封装。
产品特色
- 三线式串行接口。
- 1.8 V至5.5 V单电源或±2.5 V双电源工作。 这些器件保证性能的额定电源电压为5 V ± 10%和3 V ± 10%（单电源）和± 2.5 V ±10%（双电源轨）。
- 导通电阻：4 W。
- 保证先开后合式开关动作。
- 7 mm ×7 mm 48引脚芯片级封装(LFCSP)或
- 48引脚TQFP封装。
参考资料
数据手册 1
技术文章 3
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG731BCPZ | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP) | ||
| ADG731BCPZ-REEL | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP) | ||
| ADG731BCPZ-REEL7 | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP) | ||
| ADG731BSUZ | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADG731BCPZ | 量产 | |
| ADG731BCPZ-REEL | 量产 | |
| ADG731BCPZ-REEL7 | 量产 | |
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2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| ADG731BCPZ | 量产 | |
| ADG731BCPZ-REEL7 | 量产 | |
| ADG731BSUZ | 量产 | |
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1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADG731BSUZ | 量产 | |
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