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ADG723
量产CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 mm × 2 mm LFCSP封装
- 产品模型
- 3
产品详情
- 单电源:1.8 V至5.5 V
- 低导通电阻平坦度
- −3 dB带宽:
- >200 MHz
- 小型封装
8引脚MSOP
3 mm × 2 mm LFCSP (A 级) - 导通电阻:4 Ω(最大值)
- 快速开关时间
接通时间TON:20 ns
断开时间TOFF:10 ns - 低功耗:小于0.1 μW
- TTL/CMOS兼容型
ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷(SPST)开关,采用先进的亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装,非常适合空间受限的应用。
ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电,非常适合用在电池供电仪表中,以及配合Analog Devices, Inc.(简称ADI)的新一代DAC和ADC使用。
ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于:前者的两个开关为常开式,后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式,开关2为常闭式。
接通时,ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。
产品聚焦
- 1.8 V至5.5 V单电源供电。
- 极低导通电阻 RON (5 V时最大值为4 Ω,3 V时最大值为10 Ω)。
- 低导通电阻平坦度。
- −3 dB带宽大于200 MHz。
- 低功耗,CMOS结构可确保功耗较低。
- 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm、LFCSP封装。
应用
数据手册, Rev. B, 2/07
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
技术文章 3
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADG723BRMZ | 8-Lead MSOP | ||
ADG723BRMZ-REEL | 8-Lead MSOP | ||
ADG723BRMZ-REEL7 | 8-Lead MSOP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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3月 22, 2021 - 21_0001 Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP |
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ADG723BRMZ | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL7 | 量产 | |
1月 26, 2016 - 15_0176 Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines |
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ADG723BRMZ | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL7 | 量产 | |
1月 5, 2015 - 14_0246 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices |
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ADG723BRMZ | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL7 | 量产 | |
10月 6, 2011 - 11_0024 ADG721/2/3 Branding Code and Pin Function Datasheet Correction. |
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ADG723BRMZ | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL7 | 量产 | |
5月 15, 2012 - 10_0006 Halogen Free Material Change for mini SOIC Products |
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ADG723BRMZ-REEL | 量产 | |
ADG723BRMZ-REEL7 | 量产 |
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SPICE 模型 1
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