ADG659

量产

3 V/5 V/±5 V、CMOS、4/8通道模拟多路复用器

数据手册 (Rev. D) 产品选型表

产品模型: 6

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产品详情

双电源：±2 V至±6 V
单电源：2 V至12 V
汽车应用温度范围：-40°C至+125°C
<0.1 nA漏电流
全信号范围内45 Ω导通电阻
轨到轨开关工作
差分4:1多路复用器
16引脚LFCSP/TSSOP/QSOP封装
典型功耗：<0.1 μW
TTL/CMOS兼容型输入
封装升级到74HC4051 / 74HC4052和MAX4051 / MAX4052 / MAX4581 / MAX4582

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG659WYRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG659YCPZ	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG659YCPZ-REEL7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG659YRQZ	16-Lead QSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG659YRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG659YRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

1月 16, 2012 - 11_0244 Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor
		PCN11_0244_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG659WYRUZ-REEL7	量产
ADG659YRUZ	量产
ADG659YRUZ-REEL7	量产
5月 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0020_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
ADG659YCPZ	量产
ADG659YCPZ-REEL7	量产
2月 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
		Form Material_Report RQR04496B RQR04497E
ADG659YCPZ	量产
ADG659YCPZ-REEL7	量产
ADG659YRQZ	量产
ADG659YRUZ	量产
ADG659YRUZ-REEL7	量产
2月 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
		Material_Report Material_Report PCN_07_0061_RevB_China PCN_07_0061_RevB_Korea PCN07_0061_Form
ADG659YCPZ-REEL7	量产
8月 26, 2010 - 10_0001 Halogen Free Material Change for QSOP Products
		PCN10_0001_Form Material_Report Detailed Parts List Reliability Report
ADG659YRQZ	量产

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

SPICE 模型 1

ADG659 SPICE Macro Model

评估套件

开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板

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特性和优点

16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP评估板
用于主器件、可轻松更换的翻盖式插槽
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入和输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。

用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在V_DD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供V_DD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。

资料

UG-2093: Evaluation Board for the 16-Lead LFCSP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
562.19 K

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

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特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

资料

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
291.91 K

ADG659

产品详情

参考资料

数据手册 1

用户手册 1

技术文章 3

产品选型指南 1

模拟对话 2

工具及仿真模型

SPICE 模型 1

评估套件

特性和优点

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特性和优点

产品详情

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