ADG5234

推荐新设计使用

高压防闩锁型、四通道SPDT开关

数据手册 (Rev. D) 产品选型表

产品模型: 3

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产品详情

防闩锁
2.8 pF关断源电容
9 pF关断漏极电容
0.4 pC电荷注入
低导通电阻：
160 Ω（典型值）
±9 V至±22 V双电源供电
9 V至40 V单电源供电

最大额定电源电压：48 V
额定电压范围：±15V、±20V、+12V和+36V
模拟信号范围：V_DD至_SS
人体模型(HBM) ESD额定值：
8 kV（I/O端口至电源）
2 kV（I/O端口到I/O端口）
8 kV（所有其他引脚）

参考资料

数据手册 1

ADG5233/ADG5234: High Voltage Latch-Up Proof, Triple/Quad SPDT Switches Data Sheet (Rev.D) 08/06/2015

用户手册 1

UG-1036: Evaluation Board for 24-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0) 08/24/2016

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG5234BCPZ-RL7	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG5234BRUZ	20-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG5234BRUZ-RL7	20-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN23_0095_Form Material_Report Qualification Results Summary Detailed Change Description
ADG5234BCPZ-RL7	量产
8月 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG5234BCPZ-RL7	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5234BCPZ-RL7	量产
7月 30, 2015 - 15_0160 ADG5233 and ADG5234 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
		PCN15_0160_Form Material_Report Datasheet Specification Comparison Qualification Results Summary
ADG5234BCPZ-RL7	量产
8月 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0230_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5234BCPZ-RL7	量产
7月 23, 2015 - 14_0066 ADG5233 and ADG5234 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
		PCN14_0066_Form Material_Report Datasheet Specification Comparison Qualification Results Summary
ADG5234BRUZ	量产
ADG5234BRUZ-RL7	量产
7月 23, 2014 - 13_0241 Qualification of ASE Chungli as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L and 24L TSSOP Packages
		PCN13_0241_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Qualification Results Summary
ADG5234BRUZ	量产
ADG5234BRUZ-RL7	量产
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG5234BRUZ	量产
ADG5234BRUZ-RL7	量产

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

IBIS 模型 2

评估套件

开关和多路复用器产品系列中用于24引脚TSSOP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

24引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-24TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的24引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-24TSSOPEBZ采用箝位将24引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

24引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K24），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

资料

UG-1036: Evaluation Board for 24-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
318.06 K

ADG5234

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