ADG5233
推荐新设计使用高压防闩锁型三通道单刀双掷开关
- 产品模型
- 3
Viewing:
产品详情
- 无闩锁现象
- 2.8 pF关断源电容
- 9 pF关断漏极电容
- 0.4pC电荷注入
- 低导通电阻:160 Ω(典型值)
- 160 Ω(典型值)
- ±9 V至±22 V双电源供电
- 9 V至40 V单电源供电
- 最大额定电源电压:48 V
- 额定电源电压范围:±15 V、±20 V、+12 V和+36 V
- 模拟信号范围:VSS至VDD
- 人体模型(HBM) ESD额定值:
8 kV输入/输出端口至电源
2 kV输入/输出端口至输入/输出端口
8 kV:所有其他引脚
ADG5233和ADG5234均为单芯片工业CMOS模拟开关,分别内置三个/四个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。
所有通道均采用先开后合式开关,防止开关通道时发生瞬时短路。ADG5233(LFCSP和TSSOP封装)提供EN EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。
这些开关具有超低电容和电荷注入特性,因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽,使这些器件适合视频信号切换应用。
应用
- 自动测试设备
- 数据采集
- 仪器仪表
- 航空电子
- 音频和视频开关
- 通信系统
产品聚焦
- 沟道隔离可防止闩锁。
电介质沟道将P沟道与N沟道晶体管分开,保证即使在严重过压状况下,也不会发生闩锁现象。 - 超低电容,电荷注入为-0.6 pC。
- 双电源供电。
对于双极性模拟信号应用,ADG5233/ADG5234可以采用高达±22 V的双电源供电。 - 单电源供电。
对于单极性模拟信号应用,ADG5233/ADG5234可以采用最高40 V的单电源供电。 - 3 V逻辑兼容数字输入。
VINH = 2.0 V, VINL = 0.8 V。 - 无需VL逻辑电源。
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADG5233BCPZ-RL7 | 16-Lead LFCSP (4mm x 4mm) | ||
ADG5233BRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
ADG5233BRUZ-RL7 | 16-Lead TSSOP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
---|---|---|
7月 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADG5233BCPZ-RL7 | 量产 | |
8月 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
||
ADG5233BCPZ-RL7 | 量产 | |
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
||
ADG5233BCPZ-RL7 | 量产 | |
7月 30, 2015 - 15_0160 ADG5233 and ADG5234 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes |
||
ADG5233BCPZ-RL7 | 量产 | |
9月 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China |
||
ADG5233BCPZ-RL7 | 量产 | |
11月 12, 2013 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
||
ADG5233BCPZ-RL7 | 量产 | |
7月 23, 2015 - 14_0066 ADG5233 and ADG5234 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes |
||
ADG5233BRUZ | 量产 | |
ADG5233BRUZ-RL7 | 量产 | |
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
||
ADG5233BRUZ | 量产 | |
ADG5233BRUZ-RL7 | 量产 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
---|---|---|
ADG5243F | 推荐新设计使用 | 用户定义故障保护和检测,0.8 pC QINJ,三通道单刀双掷 |
工具及仿真模型
LTspice 1
LTspice中提供以下器件型号:
- ADG5233
IBIS 模型 2
LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。
评估套件
最新评论
需要发起讨论吗? 没有关于 adg5233的相关讨论?是否需要发起讨论?
在EngineerZone®上发起讨论