ADG5212

推荐新设计使用

高压防闩锁型四通道SPST开关

数据手册 (Rev. A) 产品选型表

产品模型: 3

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产品详情

无闩锁现象
3 pF关断电容
5 pF关断漏极电容
0.07 pC电荷注入
低泄漏：0.2 nA（85ºC，最大值）

±9 V至±22 V双电源供电
9 V至40 V单电源供电
最大额定电源电压：48 V
额定电压范围：±15V、±20V、+12V、+36V
模拟信号范围：V_SS 至 V_DD

参考资料

数据手册 1

ADG5212/ADG5213: High Voltage Latch-Up Proof, Quad SPST Switches Data Sheet (Rev.A) 09/11/2015

用户手册 1

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0) 05/04/2016

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG5212BCPZ-RL7	16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG5212BRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG5212BRUZ-RL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 17, 2023 - 23_0095 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN23_0095_Form Material_Report Qualification Results Summary Detailed Change Description
ADG5212BCPZ-RL7	量产
8月 12, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG5212BCPZ-RL7	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5212BCPZ-RL7	量产
8月 28, 2015 - 15_0174 ADG5212/ADG5213 Data Sheet Update to Correct Off-isolation Specification
		PCN15_0174_Form Material_Report Datasheet Specification Comparison
ADG5212BCPZ-RL7	量产
ADG5212BRUZ	量产
ADG5212BRUZ-RL7	量产
9月 29, 2014 - 13_0248 Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
		PCN13_0248_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADG5212BCPZ-RL7	量产
11月 12, 2013 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0230_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Plan Summary Test Correlation Plan
ADG5212BCPZ-RL7	量产
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG5212BRUZ	量产
ADG5212BRUZ-RL7	量产
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG5212BRUZ	量产
ADG5212BRUZ-RL7	量产

这是最新版本的数据手册

工具及仿真模型

LTspice 1

ADG5212 - Robust Switches and Multiplexers

LTspice中提供以下器件型号：

ADG5212

SPICE 模型 1

ADG5212 SPICE Macro Model

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP评估板
用于主器件、可轻松更换的翻盖式插槽
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入和输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ采用翻盖式插槽将16引脚LFCSP器件固定到评估板上，无需焊接。此外，每条走线上都有三组镀金引脚连接器，以提高电路板在多次评估中的灵活性和可重用性。

用户指南中的图1显示了EVAL-16LFCSPEBZ。16引脚LFCSP器件可插入到评估板中心的插槽中。每个器件引脚都有一个相应的三引脚接头链路（从K1到K16）。可以通过移除相应的链路将其连接到外部信号源，也可以使用该链路在V_DD或GND之间进行选择。焊线螺丝端子J5提供V_DD和GND。借助EVAL-16LFCSPEBZ上的超小B型(SMB)连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，EVAL-16LFCSPEBZ顶部还提供一个穿孔板空间和两个16引脚LFCSP焊盘（3 mm x 3 mm和2.1 mm x 2.1 mm），用于原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用EVAL-16LFCSPEBZ时必须同时参考EVAL-16LFCSPEBZ用户指南与数据手册。

资料

UG-2093: Evaluation Board for the 16-Lead LFCSP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
562.19 K

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

资料

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
291.91 K

ADG5212

产品详情

参考资料

数据手册 1

用户手册 1

产品选型指南 1

工具及仿真模型

LTspice 1

LTspice中提供以下器件型号：

SPICE 模型 1

评估套件

特性和优点

产品详情

资料

特性和优点

产品详情

资料

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