ADG453

量产

LC²MOS 5Ω 导通电阻R_ON 单刀单掷开关

数据手册 (Rev. C) 产品选型表

产品模型: 6

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产品详情

低导通电阻：4 Ω
导通电阻平坦度：0.2 Ω
最大额定电源电压：44 V
模拟信号范围：± 15 V
额定电源电压：±5 V、+12V和±15 V
超低功耗：18 µW

ESD保护： 2 kV
连续电流：100 mA
快速开关时间
-接通时间：<70 ns
-断开时间：<60 ns
TTL/CMOS兼容型输入
ADG412和ADG432的引脚兼容升级器件
16引脚DIP、SOIC和Cerdip封装

产品模型: 6

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG453BRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG453BRUZ-REEL	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG453BRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG453BRZ	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG453BRZ-REEL	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG453BRZ-REEL7	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG453BRUZ
ADG453BRUZ-REEL
ADG453BRUZ-REEL7
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG453BRUZ
ADG453BRUZ-REEL
ADG453BRUZ-REEL7
10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
		PCN10_0146_Form Material_Report AEC-Q100 Reliability Report ADI0012 Reliability Report
ADG453BRZ
ADG453BRZ-REEL
ADG453BRZ-REEL7
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
		PCN04_0080_Form Material_Report Reliability Report Reliability Report
ADG453BRZ

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工具及仿真模型

SPICE 模型 1

ADG453 SPICE Macro Model

评估套件

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

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特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。