HMC755

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1 W功率放大器,采用SMT封装,2.3 - 2.8 GHz

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  • 高增益: 31 dB
  • 高PAE: 28% (+33 dBm Pout) t
  • 低EVM: 2.5% (Pout = +25 dBm),具有54 Mbps OFDM信号
  • 高输出IP3: +43 dBm
  • 集成式检波器和功率控制
  • 24引脚4x4mm QFN封装: 16mm


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HMC414 推荐新设计使用

InGaP HBT功率放大器SMT,2.2 - 2.8 GHz

HMC755
1 W功率放大器,采用SMT封装,2.3 - 2.8 GHz
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