ADSP-BF526
量产具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
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产品详情
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高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存结构、增强型DMA(直接存储器存取)子系统及动态功率管理(DPM)功能赋予系统设计员一个灵活的平台来对付各种便携应用,包括消费电子类、通讯及工控/测试测量。
通过结合这些可实现与网络设备(如以太网或WiFi802.11a/b/g模块及低功耗信号处理)无缝连接的外设,ADSP-BF526适于IP连接应用,如VoIP电话或IP照相机。
VoIP对嵌入式系统设计师提出的挑战是要选择一个处理解决方案,即在市场上具成本效益且易于部署及性能可扩展。一种“较佳击球点式”嵌入式解决方案是设计成一个平台,这个平台可以实现一个低通道数量的基本VoIP解决方案,却仍保持足够的增值功能和服务功能扩展空间,如视频、音乐、成像和系统控制等。与传统的那些利用两个处理器内核的VoIP嵌入式解决方案不同,ADSP-BF526在一个统一内核架构中提供了一种汇聚解决方案,这可使语音和视频信号处理与处理网络及用户接口需求的RISC MCU处理并行进行。这种在单一汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了一种统一的软件开发环境,可实现更快的系统调试及部署,并降低整体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用必不可少的一部分。通过包含基于固件解决方案,如一次性编程(OTP)存储器,使用户能够实现安全访问程序代码的私钥,ADSP-BF526提供了一个可平衡灵活性和可升级性与性能的安全方案。
参考资料
数据手册 2
用户手册 3
应用笔记 47
处理器手册 3
产品亮点 1
软件手册 11
仿真器使用手册 3
集成电路异常 1
信息 1
产品亮点 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADSP-BF526BBCZ-3A | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | ||
ADSP-BF526BBCZ-4A | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | ||
ADSP-BF526KBCZ-3 | 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm) | ||
ADSP-BF526KBCZ-4 | 289-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.26mm) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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6月 18, 2010 - 07_0093 Conversion to Laser Mark for all ADSPXXXX, ADSSTXXXX, and PC Audio Codecs Ink on Plastic Encapsulated Parts |
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ADSP-BF526BBCZ-3A | 量产 | |
ADSP-BF526BBCZ-4A | 量产 | |
ADSP-BF526KBCZ-3 | 量产 | |
ADSP-BF526KBCZ-4 | 量产 |
这是最新版本的数据手册
软件资源
工具及仿真模型
IBIS 模型 3
- ADSP-BF522/BF524/BF526 1.8/2.5/3.3 V I/O Blackfin Processor IBIS Datafile 12x12 289-Ball CSP BGA Package (10/2009)
- ADSP-BF523/BF525/BF527 Rev 0.2 1.8/2.5/3.3 V I/O Blackfin Processor IBIS Datafile 12x12 289-Ball CSP BGA Package (02/2009)
- ADSP-BF522/BF524/BF526 1.8/2.5/3.3 V I/O Blackfin Processor IBIS Datafile 17x17 208-Ball CSP BGA Package (10/2009)
Blackfin Processors Software and Tools
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BSDL 模型文件 2
评估套件
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