ADUC7020

量产

精密模拟微控制器，12位模拟I/O，ARM7TDMI® MCU内核

数据手册 (Rev. H) 产品选型表

产品模型: 5

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产品详情

模拟I/O
- 多通道、12位、1 MSPS ADC
  多达16个ADC通道
- 全差分模式和单端模式
- 模拟输入范围：0 V至VREF
- 12位电压输出DAC
  最多提供4路DAC输出 li>
- 片内基准电压
- 片内温度传感器(±3°C)
- 电压比较器

微控制器
- ARM7TDMI内核、16位/32位RISC架构
- JTAG端口支持代码下载和调试
时钟选项
- 片上调整振荡器(±3%)
- 外部时钟晶体
- 可达44 MHz的外部时钟源
- 具有可编程分频器的41.78 MHz锁相环
欲了解更多特性，请参考数据手册

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADUC7020BCPZ62	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7020BCPZ62-RL7	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7020BCPZ62I	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7020BCPZ62I-RL	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADUC7020BCPZ62IRL7	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

11月 10, 2022 - 22_0277 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN22_0277_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Plan Qualification Plan Qualification Results Summary
ADUC7020BCPZ62	量产
ADUC7020BCPZ62-RL7	量产
ADUC7020BCPZ62I	量产
ADUC7020BCPZ62I-RL	量产
ADUC7020BCPZ62IRL7	量产
8月 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
		PCN16_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
ADUC7020BCPZ62	量产
ADUC7020BCPZ62-RL7	量产
5月 23, 2014 - 13_0233 Assembly Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0233_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADUC7020BCPZ62	量产
ADUC7020BCPZ62-RL7	量产
3月 7, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site.
		PCN10_0241_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
ADUC7020BCPZ62	量产
ADUC7020BCPZ62-RL7	量产
ADUC7020BCPZ62I	量产
ADUC7020BCPZ62I-RL	量产
ADUC7020BCPZ62IRL7	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADUC7020BCPZ62I	量产
ADUC7020BCPZ62I-RL	量产
ADUC7020BCPZ62IRL7	量产
8月 6, 2014 - 13_0232 Assembly and Test Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0232_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADUC7020BCPZ62I	量产
ADUC7020BCPZ62I-RL	量产
ADUC7020BCPZ62IRL7	量产

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ADuC7019/ADuC702x Code Examples 2

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评估ADuC7019/ ADuC7020/ ADuC7021/ ADuC7122的开发系统为完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统，在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash/EE存储器。

用于ADuC702x精密模拟微控制器的QuickStart和QuickStart Plus套件提供通过UART进行调试的功能和汇编/C源代码调试环境。此外，QuickStart Plus套件还允许真正的非介入式JTAG仿真。若您评估过ADI公司的其它ADuC器件，您可能已经拥有该仿真器。这些套件适用于任何想拥有一个全面硬件开发环境的新用户。

ADI还提供一个迷你套件。该套件非常适合系统原型开发、学生项目或大学实验室使用