AD9707

量产

14位、175 MSPS TxDAC 数模转换器

数据手册 (Rev. G) 产品选型表

产品模型: 2

Viewing:

产品详情

更新速率：175 MSPS
引脚兼容的TxDAC产品系列的低功耗成员
低功耗
- 12 mW（80 MSPS, 1.8 V）
- 50 mW（175 MSPS, 3.3 V）
宽电源电压范围：1.7 V - 3.6 V
可调满量程电流输出：1 mA - 5 mA
1.0 V片内基准电压源
CMOS兼容型数字接口

SFDR至奈奎斯特频率
- AD9707：84 dBc（5 MHz输出）
- AD9707：83 dBc（10 MHz输出）
- AD9707：75 dBc（20 MHz输出）
共模输出：0 V至1.2 V可调
省电模式：<2 mW（3.3 V，SPI可控）
自校准
紧凑的32引脚LFCSP封装，符合RoHS要求

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD9707BCPZ	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD9707BCPZRL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

2月 1, 2024 - 24_0009 Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
		PCN24_0009_Form Material_Report Qualification Results Summary
AD9707BCPZ	量产
AD9707BCPZRL7	量产
9月 13, 2023 - 23_0114 AD9704/AD9705/AD9706/AD9707 Data Sheet Revision
		PCN23_0114_Form Material_Report Revised Datasheet Specification
AD9707BCPZ	量产
AD9707BCPZRL7	量产
6月 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
		PCN20_0126_Form Qualification Results Summary Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Package Outline Drawing Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
AD9707BCPZ	量产
AD9707BCPZRL7	量产
9月 13, 2017 - 16_0077 CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
		PCN16_0077_Form Material_Report Detailed Parts List Detailed Parts List Package Outline Drawing Detailed Change Description Qualification Results Summary
AD9707BCPZ	量产
AD9707BCPZRL7	量产
12月 20, 2011 - 11_0252 AD9707, AD9706, AD9705, AD9704 Wafer Fab Transfer, Minor Circuit and Die Attach Change
		PCN11_0252_Form Material_Report Qualification Report Summary
AD9707BCPZ	量产
AD9707BCPZRL7	量产

这是最新版本的数据手册

软件资源

Evaluation Software 1

ACE Evaluation Software

Run this executable to install ACE on your computer for product evaluation.

ACE Evaluation Software

找不到您所需的软件或驱动?

工具及仿真模型

IBIS 模型 1

AD9707 IBIS 模型

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

高速控制器板

立即购买更多内容

特性和优点

Xilinx^® Spartan 6
1 x FMC低引脚数(LPC)连接器
LVDS和单端LVCMOS信号
DDR2
JTAG接头
Blackfin处理器ADSP-BF527
1个小尺寸120引脚连接器
可配置外设接口SPI、SPORT、I2C、GPIO、异步并行、PPI、计时器
用于连接PC的USB 2.0接口

产品详情

SDP-H1是系统演示平台(SDP)的高速控制器板。SDP-H1包含一个Xilinx^® Spartan 6和ADSP-BF527处理器，通过一个USB 2.0高速端口与PC相连。借助控制器板，可以配置和捕获通过USB连接的PC子板上的数据。

SDP-H1具有一个FMC低引脚数( LPC)连接器与四个全差分LVDS相连，并且支持单端LVCMOS。该器件还包含120引脚连接器，位于SDP-B上，板上还有裸露的Blackfin处理器外设。该连接器提供可配置的串行、并行I2C和SPI以及GPIO通信线路，用于连接子板。用于控制随附子板的PC端应用软件随子板评估板子产品或Circuits from the Lab参考电路提供。

系统演示平台由一系列控制器板、转接板和子板构成，为评估ADI器件和基准电压源电路提供了一种简单易用、低成本的解决方案。有关整个平台的概述，请访问系统演示平台主页：www.analog.com/sdp

查看需要SDP-B的兼容产品评估板和参考电路板的完整列表。所有SDP-S兼容子板均可与SDP-B一同使用。