ADXL362
新規設計に推奨MEMS加速度センサー、マイクロパワー、3軸、±2g / ±4g / ±8gデジタル出力
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.42
製品の詳細
- 低消費電力
- コイン・セル・バッテリによる電力供給が可能
- 1.8µA@100Hz ODR、2.0V電源
- 3.0µA@400Hz ODR、2.0V電源
- 270nA(モーション起動のウェークアップ・モード)
- 10nA(スタンバイ電流)
- 高分解能:1mg/LSB
- システム・レベルの節電を実現する組込み機能:
- モーション起動のための調整可能な閾値スリープ / ウェークアップ・モード
- マイクロコントローラの介入を必要としない自律的割込み処理により、残りのシステムを完全にターン・オフ
- 内蔵のディープFIFO は、ホスト・プロセッサの負荷を最小限に抑制
- アウェーク状態出力により、スタンドアロンのモーション起動スイッチを実装可能
- 175µg/√Hzまでノイズを低減
- 広い電源およびI/O電圧範囲:1.6V~3.5V
- 1.8V~3.3Vレールで動作
- 外部トリガによる加速度サンプルの同期
- オンチップ温度センサー
- SPIデジタル・インターフェース
- SPIコマンドを介して計測範囲の選択が可能
- 小型、薄型3mm × 3.25mm × 1.06mmパッケージ
ADXL362は超低消費電力の3軸MEMS加速度センサーであり、その消費電流は、100Hzの出力データレートでは2µA以下、モーション・トリガのウェークアップ・モードでは270nAです。パワー・デューティ・サイクリングを用いて低消費電力を実現する加速度センサーとは異なり、ADXL362は、アンダーサンプリングによって入力信号をエイリアスせず、センサーの全帯域幅をすべてのデータレートでサンプリングします。
ADXL362は、常に12ビットの出力分解能を提供します。低分解能で十分な場合は、より効率的なシングル・バイト転送のために8ビット・フォーマットのデータも提供されます。測定範囲は±2g、±4g、±8g、分解能は±2g範囲で1mg/LSBです。ADXL362の通常の550µg/√Hzよりも低いノイズ・レベルが求められるアプリケーションでは、電源電流の増加を最小限に抑えつつ、175µg/√Hz(typ)までノイズを低減できる2つの低ノイズ・モードを選択できます。
超低消費電力であることに加えて、ADXL362は、真のシステム・レベルの消費電力低減を可能にする多くの特長を備えています。つまり、ディープ・マルチモード出力FIFO、内蔵のマイクロパワー温度センサー、複数のアクティブ検出モードなどです。アクティブ検出モードには、およそ6 Hzの測定レートにおいてわずか270nAで動作できる調整可能な閾値スリープ / ウェークアップ動作が含まれます。動作が検出されたとき、必要に応じて外部スイッチを直接制御するために、ピン出力が提供されます。さらに、ADXL362は、サンプリング時間や外部クロックを外部制御する機能も備えています。
ADXL362は、1.6V~3.5Vの広い電源範囲で動作し、必要に応じて、別の低い電源電圧で動作するホストにインターフェースすることもできます。ADXL362は、3mm × 3.25mm × 1.06mmのパッケージを採用しています。
アプリケーション
- 補聴器
- 家庭用ヘルスケア機器
- モーション対応のパワー・セーブ・スイッチ
- ワイヤレス・センサー
- モーション対応の計量機器
ドキュメント
データシート 3
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 17
製品ハイライト 1
製品情報 1
ビデオ 51
製品ハイライト 1
サードパーティ・ソリューション 1
ソリューション・カタログ 1
リファレンス設計 1
デバイス・ドライバ 2
Analog Dialogue 2
Thought Leadership Page 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADXL362BCCZ-R2 | 16-Lead LGA (3mm x 3.25mm) | ||
ADXL362BCCZ-RL | 16-Lead LGA (3mm x 3.25mm) | ||
ADXL362BCCZ-RL7 | 16-Lead LGA (3mm x 3.25mm) | ||
ADXL362WBCCZ-RL | 16-Lead LGA (3mm x 3.25mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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12 20, 2023 - 23_0149 Qualification of Alternate Wafer Fab Site for MEMS Products ADXL362 and ADXL367 |
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ADXL362BCCZ-R2 | 製造中 | |
ADXL362BCCZ-RL | 製造中 | |
ADXL362BCCZ-RL7 | 製造中 | |
ADXL362WBCCZ-RL | 製造中 | |
4 21, 2019 - 19_0095 ADXL362 Data Sheet Specification Change |
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ADXL362BCCZ-R2 | 製造中 | |
ADXL362BCCZ-RL | 製造中 | |
ADXL362BCCZ-RL7 | 製造中 | |
4 2, 2015 - 15_0062 Qualification of Alternate Fab Site at TSMC for ADXL362, ADXL363 Sensor Die |
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ADXL362BCCZ-R2 | 製造中 | |
ADXL362BCCZ-RL | 製造中 | |
ADXL362BCCZ-RL7 | 製造中 | |
4 14, 2020 - 20_0016 ADXL362W Sensor Wafer Site and Trim Transfer |
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ADXL362WBCCZ-RL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
デバイス・ドライバ 2
FPGA/HDL 1
評価用ソフトウェア 1
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