OP467
OP467
製造中オペアンプ、クワッド、高精度、高速度
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$13.09
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製品の詳細
- 高いスルーレート:170V/μs
- 広い帯域幅:28MHz
- 高速セトリング時間:
200ns以下@0.01% - ユニティーゲイン安定動作
- 低電圧動作:±5V~±15V
- 低供給電流:10mA以下
- 優れた容量性負荷の駆動能力
OP467はクワッド、高速、高精度のオペアンプであり、高速オペアンプの性能と高精度オペアンプの利点を備えたシングル・パッケージです。本製品は、これと同レベルの速度と性能を実現するために複数のオペアンプを使用していた従来のアプリケーションに最適です。
OP467は内部補正によって安定したユニティ・ゲイン動作を保証し、発振を引き起こすことなく大容量性負荷を駆動できます。本製品は30pF負荷を駆動する28MHzのゲイン帯域幅積、170V/μsを超える出力スルーレート、200ns未満での0.01%のセトリング・タイムをサポートして、高速データ・アクイジション・システムで優れたダイナミック精度を提供します。チャンネル間分離は、10MHzで60dB(typ)です。
OP467のDC性能は、オフセットが0.5mV未満、電圧ノイズ密度が6nV/√Hzを下回り、全電源電流は10mA未満です。コモンモード除去比(CMRR)は85dB(typ)です。電源電圧変動除去比(PSRR)は標準で107dBで、1MHzの高入力周波数でも40dBより優れた値を維持します。低オフセットと低ドリフト、高速性とローノイズを提供するOP467は、高速の検出器や測定器などのアプリケーションに適しています。
OP467は、拡張温度範囲-40℃~+85℃、電源±5~±15Vでの動作を仕様規定しています。14ピンのプラスチックおよびセラミックDIPと、SOL-16および20ピンLCC表面実装パッケージで提供しています。
MIL-STD-883のデータシートと製品の提供については、お近くの営業所にお問い合わせください。
アプリケーション
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 3
よく聞かれる質問 1
チュートリアル 12
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-9325801M2A | 20-Lead LCC | ||
5962-9325801MCA | 14-Lead CerDIP | ||
OP467ARC/883C | 20-Lead LCC | ||
OP467AY/883C | 14-Lead CerDIP | ||
OP467GBC | none available | ||
OP467GPZ | 14-Lead PDIP | ||
OP467GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP467GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-9325801M2A | ||
5962-9325801MCA | ||
OP467ARC/883C | 製造中 | |
OP467AY/883C | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-9325801M2A | ||
5962-9325801MCA | ||
OP467ARC/883C | 製造中 | |
OP467AY/883C | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-9325801M2A | ||
5962-9325801MCA | ||
OP467ARC/883C | 製造中 | |
OP467AY/883C | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-9325801M2A | ||
5962-9325801MCA | ||
OP467ARC/883C | 製造中 | |
OP467AY/883C | ||
OP467GPZ | 製造中 | |
OP467GSZ | 製造中 | |
OP467GSZ-REEL | 製造中 | |
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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5962-9325801M2A | ||
5962-9325801MCA | ||
OP467ARC/883C | 製造中 | |
OP467AY/883C | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-9325801MCA | ||
OP467AY/883C | ||
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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OP467ARC/883C | 製造中 | |
9 9, 2009 - 07_0083 Polyimide Change |
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OP467GBC | ||
OP467GPZ | 製造中 | |
OP467GSZ | 製造中 | |
OP467GSZ-REEL | 製造中 | |
3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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OP467GPZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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OP467GPZ | 製造中 | |
OP467GSZ | 製造中 | |
OP467GSZ-REEL | 製造中 | |
2 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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OP467GSZ | 製造中 | |
OP467GSZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
消費電力とダイ温度
このツールは、電源電圧、周囲温度、負荷特性、パッケージの熱データに基づいてダイ温度と消費電力を予測します。
ツールを開くシグナル・チェーン・デザイナー – BETA版
シグナル・チェーン・デザイナーは、複雑な高精度シグナル・チェーンの構築、シミュレーションを行うために設計されたウェブベースのツールです。PCBを作成する前に、伝達関数、ノイズ、消費電力、入力範囲、DCエラーなど、回路の性能を確認できます。さまざまな部品やアーキテクチャを素早く試すことができます。シグナル・チェーンはLTspiceにエクスポートして更に解析を行うことができます。
ツールを開くアナログ・フィルタ・ウィザード
アナログ・フィルタ・ウィザードを使用すれば、実際のオペアンプを使ってローパス、ハイパス、バンドパスのフィルタを数分で設計できます。設計プロセスを進めながら、理想的な仕様から実際の回路動作まで、フィルタ設計の特性を観察できます。ゲイン帯域幅、ノイズ、電源電流などのオペアンプ仕様のトレードオフをすばやく評価し、要件に最適なフィルタ設計を決定できます。
ツールを開くアナログ・フォトダイオード・ウィザード
フォトダイオード・ウィザードを使用すると、フォトダイオードと接続するトランス・インピーダンス・アンプ回路を設計できます。ツールに含まれるライブラリからフォトダイオードを選択するか、カスタムのフォトダイオード仕様を入力してください。帯域幅、ピーキング(Q)、ENOB/SN比間のトレードオフをすばやく確認できます。回路パラメータを変更すると、パルス応答、周波数応答、ノイズ・ゲインのプロットですぐに結果を確認できます。
ツールを開くVRMS/dBm/dBu/dBV計算ツール
電力測定値と信号強度の標準単位を変換するユーティリティ。
ツールを開く