AD574A
新規設計には非推奨12ビットA/Dコンバータ、全機能内蔵型
- 製品モデル
- 25
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$31.01
製品の詳細
- リファレンス、クロック内蔵完全12ビットA/Dコンバータ
- 8ビットまたは16ビットマイコン・バスとのインターフェース
- 全温度範囲での直線性保障
0~70℃:AD574AJ、K、L
−55~+125℃:AD574AS、T、U - 全温度範囲でミッシング・コード無し
- 35μs最大変換時間
- MIL規格やJAN規格等の種々の対応バージョンも用意
- 長期間安定と低ゲイン温度係数を実現する
埋め込みツェナー・リファレンス内蔵、
10ppm/℃(最大):AD574AL、
12.5ppm/℃(最大):AD574AU - セラミックDIP、プラスチックDIP、PLCCパッケージ
- ピン互換の高速バージョンも可能
(15μs:AD674B、80μs:AD774B、10μs(S&H付):AD1674)
AD574Aは全機能内蔵型の12ビット逐次比較型A/Dコンバータ(SAR ADC)で、8ビットまたは16ビットのマイクロプロセッサ・バスとダイレクトにインターフェースするためのスリーステート出力バッファ回路を備えています。高精度の電圧リファレンスとクロックを内蔵しているため、外付けの回路またはクロック信号なしで回路の完全な定格性能を保証します。
AD574Aはアナログ・デバイセズ独自のバイポーラ / I2Lプロセスを利用して設計されており、アナログとデジタルすべての機能をワンチップ上に集積化しています。ウェハー段階で施される薄膜抵抗のアクティブなレーザー・トリミングにより、オフセット誤差、直線性誤差およびスケーリング誤差を最小限に抑えます。電圧リファレンスにはノイズとドリフトを低減する埋め込みツェナーを使用し、デジタル回路側では、逐次比較レジスタ、制御回路、スリーステート出力バッファにI2Lロジックを使用しています。
AD574Aには6つの異なるグレードがあります。AD574AJ、K、Lグレードは0~+70℃、AD574AS、T、Uグレードは−55~+125℃の温度範囲の動作に対してそれぞれ仕様規定されています。すべてのグレードは、28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPで提供されます。さらにJ、K、Lグレードには28ピンのプラスチックDIPとPLCC、JとKの各グレードにはセラミックLCCもあります。
セラミックDIPまたはLCCのS、T、Uグレードは、オプションのプロセッシングを施すことでMIL-STD-883CクラスB適合製品も提供可能です。TとUの各グレードはJAN QPL適合製品として提供できます。AD574Aの/883B試験に関する詳細については、アナログ・デバイセズの「軍用製品データブック」を参照してください。
ドキュメント
データシート 2
技術記事 1
クロスリファレンス・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
5962-85127013A | 28-Lead LCC | ||
5962-8512701XA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
5962-85127023A | 28-Lead LCC | ||
5962-8512702XA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574AJD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574AJDZ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574AJNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD574AJPZ | 28 ld PLCC | ||
AD574AJPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
AD574AKD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574AKNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD574AKPZ | 28 ld PLCC | ||
AD574ALD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
AD574ALNZ | 28-Lead PDIP | ||
AD574ASD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574ASD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574ASE/883B | 28-Lead LCC | ||
AD574ATD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574ATD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574ATE/883B | 28-Lead LCC | ||
AD574AUD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574AUD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
AD574AUE/883B | 28-Lead LCC | ||
JM38510/14001BXA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
JM38510/14002BXA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-85127013A | ||
5962-8512701XA | ||
5962-85127023A | ||
5962-8512702XA | ||
AD574ASD/883B | ||
AD574ASE/883B | ||
AD574ATD/883B | ||
AD574ATE/883B | ||
AD574AUD/883B | ||
AD574AUE/883B | ||
JM38510/14001BXA | ||
JM38510/14002BXA | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-85127013A | ||
5962-85127023A | ||
AD574ASE/883B | ||
AD574ATE/883B | ||
AD574AUE/883B | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-85127013A | ||
5962-8512701XA | ||
5962-85127023A | ||
5962-8512702XA | ||
AD574AJD | ||
AD574AJDZ | ||
AD574AKD | ||
AD574ALD | ||
AD574ASD | ||
AD574ASD/883B | ||
AD574ASE/883B | ||
AD574ATD | ||
AD574ATD/883B | ||
AD574ATE/883B | ||
AD574AUD | ||
AD574AUD/883B | ||
AD574AUE/883B | ||
JM38510/14001BXA | ||
JM38510/14002BXA | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-85127013A | ||
5962-8512701XA | ||
5962-85127023A | ||
5962-8512702XA | ||
AD574AJD | ||
AD574AJDZ | ||
AD574AKD | ||
AD574ALD | ||
AD574ASD | ||
AD574ASD/883B | ||
AD574ASE/883B | ||
AD574ATD | ||
AD574ATD/883B | ||
AD574ATE/883B | ||
AD574AUD | ||
AD574AUD/883B | ||
AD574AUE/883B | ||
JM38510/14001BXA | ||
JM38510/14002BXA | ||
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-8512701XA | ||
5962-8512702XA | ||
AD574ATD/883B | ||
AD574AUD/883B | ||
JM38510/14001BXA | ||
JM38510/14002BXA | ||
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD574AJNZ | ||
AD574AKNZ | ||
AD574ALNZ | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD574AJNZ | ||
AD574AKNZ | ||
AD574ALNZ |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。