AD9866
新規設計には非推奨12ビット・ブロードバンド・モデム、ミックスド・シグナル・フロント・エンド（MxFE®）
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$27.30
製品の詳細
- ブロードバンド・モデム用低価格3.3VCMOSのMxFETM製品
- 12ビットDAC
2×/4×インターポーレション・フィルタ、
200MSPSのDACアップデート・レート - 19.5dBのゲイン制御を持った23dBmのライン・ドライバを内蔵
- 80MSPSの12ビットA/Dコンバータ
- －12dB～＋48dB範囲の低ノイズRxPGA（2.5nV/√Hz未満）
- 3次のプログラマブル・ローパス・フィルタ
- 柔軟なデジタル・データ・パス・インターフェース
半二重と全二重動作、
AD9975／AD9876と後方互換 - 柔軟なパワーダウン／リダクション・モード
- 内部クロック逓倍器（PLL）
- 2つの補助用クロック出力（プログラマブル）
- 64ピンチップ・スケール・パッケージ又はベア・チップで供給
AD9866は、ミックスド・シグナル・フロント・エンド（MxFE®）で、最大80MSPSまでのデータレートのTx経路およびRx経路を必要とするトランシーバ・アプリケーション向けのICです。柔軟なデジタル・インターフェース、省電力モードおよび高いTx～Rxのアイソレーションのため、この製品は半二重と全二重アプリケーションに対して最適となっています。デジタル・インターフェースは極めて柔軟で、デジタル・バック・エンドと簡単にインターフェースすることができ、半二重または全二重のデータ伝送をサポートし、時にはAD9866をデスクリートのADCとDACソリューションと置き換えることができます。パワーセービング・モードでは、個別に機能ブロックの消費電力を削減すること、または半二重アプリケーションにおいて使われていないブロックをパワーダウンさせることができます。シリアル・ポート・インターフェース（SPI）は、種々の機能ブロックのソフトウェア・プログラミングをサポートします。オンチップのPLLクロック逓倍器とシンセサイザは、必要とする全ての内部クロックを提供し、同時にシングル・クリスタルまたはクロック源からの2つの外部クロックも提供します。
Tx（送信）信号経路は、2×/4×のローパス・インターポーレーション・フィルタ、12ビットのTxDAC®（伝送用DAC）およびライン・ドランバで構成されています。送信パスの信号帯域幅は、80MSPSの入力データレート時で34MHzと広くなっています。TxDACは、差動の電流出力を提供し、外部負荷または、内部の低歪み電流アンプと、直接操作することができます。電流アンプ（IAMP）は、23dBmのピーク信号パワーを超える出力能力を持つ、電流または電圧モードのライン・ドライバ（2つの外付けNPNトランジスタを使って）として構成することができます。Txパワーは、0.5dBステップで19.5dB範囲にわたって、デジタル的に制御することができます。
受信経路は、プログラマブル・アンプ（RxPGA）、チューナブル・ローパス・フィルタ（LPF）および12ビットのADCで構成されています。低ノイズのRxPGAは、1dBステップで、－12dB～＋48dBのプログラマブル・ゲイン範囲を持っています。この入力換算ノイズは、30dB以上のゲインで、3.3nV/√Hz未満です。受信パスLPFのカットオフ周波数は、15MHz～35MHzに設定することができ、あるいは単純にバイパスすることもできます。12ビットのADCは、5MSPS～80MSPSにわたって、優れたダイアナミック性能を達成します。RxPGAとADCの両者は、消費電力の調整機能を提供しますので、パワー対性能での最適化が計れます。AD9866は、数多くのブロードバンド・モデムに対して、高集積化されたソリューションを提供します。この製品は、省スペースパッケージである、64ピン・チップ・スケール・パッケージを採用し、－40℃～＋85℃の商用温度範囲にわたって仕様規定されています。
アプリケーション
- 電力線ネットワーキング
- VDSLとHPNA
- 有線通信関連
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 2
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD9866BCPZ | 64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP) | ||
| AD9866BCPZRL | 64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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6 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea |
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| AD9866BCPZ | 製造中 | |
| AD9866BCPZRL | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。