AD7811
製造中10ビットA/Dコンバータ、350kSPS、4チャンネル、シリアル
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$5.60
製品の詳細
- 変換時間2.3マイクロ秒の10ビットA/Dコンバータ
- 共通電圧を基準にする3つの疑似差分入力として、あ るいは2組の独立した疑似差分チャンネルとして構成可能な4 つのシングル・エンド入力を装備
- オンボードのトラック・アンド・ホールド
- オンボードの2.5 V±2.5%のリファレンス
- 動作電源範囲:2.7 V~5.5 V
- 仕様規定:2.7 V~3.6 V、5 V±10%
- DSP/マイクロコントローラと互換性のあるシリアル・インターフェース
- 高速サンプリングと自動パワーダウン・モード
- AD7811とAD7812のパッケージ・アドレス・ピンによりマルチ パッケージ・アプリケーションでシリアル・バスの共有が可能
- 入力信号範囲:0 V~VREF
- リファレンス入力の範囲:1.2 V~VDD
AD7811とAD7812は2.7~5.5Vの単電源で動作する高速、低消費電力の10ビットA/Dコンバータです。変換時間2.3µsの逐次比較型A/Dコンバータ(SAR ADC)、オンチップのトラック/ホールド・アンプ、2.5Vの内部リファレンス、大部分のDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)やマイクロコントローラとの接続が可能な高速シリアル・インターフェースから構成されています。オプションで、電圧リファレンスを外付けすることもできます。外部リファレンスはVREFピンに接続し、コントロール・レジスタでEXTREFビットを設定します。VREFピンはVDDに接続できます。スループット・レートを低速に設定すれば、パワーダウン・モードを使用して、変換と変換の間で自動的にパワーダウンすることができます。
AD7811とAD7812ではコントロール・レジスタを使用して、入力チャンネルをシングルエンドまたは擬似差動に設定できます。コントロール・レジスタには、ソフトウェア変換開始やソフトウェア・パワーダウンの機能もあります。2個のデバイスで同じシリアル・バスを共有することが可能で、アドレス・ピンをハードワイヤリングすれば、マルチパッケージ・アプリケーションで別々のアドレス指定が可能です。AD7811には、小型サイズの16ピン、0.3インチ幅のプラスチック・デュアルインライン・パッケージ(ミニDIP)、16ピンの0.15インチ幅スモール・アウトラインIC(SOIC)、16ピンの薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ(TSSOP)があります。AD7812には、小型サイズの20ピン、0.3インチ幅のプラスチック・デュアルインライン・パッケージ(ミニDIP)、20ピンのスモール・アウトラインIC(SOIC)、20ピンの薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ(TSSOP)があります。
ドキュメント
データシート 2
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD7811YNZ | 16-Lead PDIP | ||
AD7811YRUZ | 16-Lead TSSOP | ||
AD7811YRUZ-REEL7 | 16-Lead TSSOP | ||
AD7811YRZ | 16-Lead SOIC | ||
AD7811YRZ-REEL | 16-Lead SOIC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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AD7811YNZ | 製造中 | |
2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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AD7811YNZ | 製造中 | |
AD7811YRUZ | 製造中 | |
AD7811YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
AD7811YRZ | 製造中 | |
1 25, 2010 - 09_0116 Transfer of AD7810 and AD7823 wafer fabrication to TSMC, Taiwan. |
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AD7811YNZ | 製造中 | |
AD7811YRUZ | 製造中 | |
AD7811YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
AD7811YRZ | 製造中 | |
AD7811YRZ-REEL | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7811YNZ | 製造中 | |
2 11, 2011 - 10_0005 Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor |
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AD7811YRUZ | 製造中 | |
AD7811YRUZ-REEL7 | 製造中 | |
2 6, 2014 - 13_0234 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages |
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AD7811YRZ | 製造中 | |
AD7811YRZ-REEL | 製造中 | |
10 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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AD7811YRZ | 製造中 | |
AD7811YRZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。