ADG1207

量产

低电容、8通道、±15 V/12 V iCMOS™多路复用器

数据手册 (Rev. C) 产品选型表

产品模型: 3

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产品详情

电荷注入：小于1 pC（整个信号范围内）
1.5 pF关断电容
电源电压范围：33 V
导通电阻：120 Ω
额定电源电压：±15 V/12 V
3 V逻辑兼容输入
轨到轨工作
先开后合式开关动作
28引脚TSSOP和32引脚、5 mm × 5 mm LFCSP封装

产品模型: 3

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG1207YCPZ-REEL7	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG1207YRUZ	28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG1207YRUZ-REEL7	28-Lead TSSOP (4.4mm x 9.7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 5, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG1207YCPZ-REEL7	量产
11月 10, 2014 - 14_0047 Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
		PCN14_0047_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Results Summary
ADG1207YCPZ-REEL7	量产
2月 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
		Material_Report Material_Report PCN_07_0061_RevB_China PCN_07_0061_RevB_Korea PCN07_0061_Form
ADG1207YCPZ-REEL7	量产
11月 16, 2009 - 06_0157 Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
		Material_Report PCN06_0157_Form RQR03599A
ADG1207YCPZ-REEL7	量产
ADG1207YRUZ	量产
ADG1207YRUZ-REEL7	量产
1月 27, 2009 - 09_0013 Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
		Form Material_Report PCN attachment_ICMOS IDD changes
ADG1207YCPZ-REEL7	量产
ADG1207YRUZ	量产
ADG1207YRUZ-REEL7	量产
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG1207YRUZ	量产
ADG1207YRUZ-REEL7	量产
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG1207YRUZ	量产
ADG1207YRUZ-REEL7	量产

这是最新版本的数据手册

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硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
ADG5207	推荐新设计使用	高压防闩锁型8通道差分多路复用器

工具及仿真模型

LTspice 1

ADG1207 - Analog Switches Multiplexers

LTspice中提供以下器件型号：

ADG1207
ADG1207L

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

EVAL-28TSSOPEBZ评估板

立即购买更多内容

特性和优点

28引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板载额外空间支持原型制作

产品详情

EVAL-28TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的28引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-28TSSOPEBZ采用箝位将28引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

28引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K28），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。