ADG758
量产CMOS、低压、3 Ω、8通道多路复用器
- 产品模型
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产品详情
- 单电源:1.8 V至5.5 V
- 双电源:± 2.5 V
- 导通电阻:3 Ω
- 导通电阻平坦度:0.75 Ω
- 4 mm x 4 mm、20引脚芯片级封装
- 功能相当、采用16引脚TSSOP封装的器件,请参考ADG708/ADG709
- ADG758:单通道8:1多路复用器
- ADG759:差分4:1多路复用器
- 泄漏电流:100 pA
- 低功耗
- TTL-/CMOS兼容型输入
- 开关时间:14 ns
ADG758是一款低压CMOS模拟多路复用器,内置8个单通道。它根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址,将8路输入(S1-S8)之一切换至公共输出D。该器件提供EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。
ADG758具有低功耗和1.8 V至5.5 V的工作电压范围,非常适合电池供电的便携式仪表应用。所有通道均采用先开后合式开关,防止开关通道时发生瞬时短路。 ADG758 采用20引脚芯片级封装。
参考资料
数据手册 1
技术文章 3
参考电路 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADG758BCPZ | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG758BCPZ-REEL7 | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 2, 2013 - 12_0063 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea. |
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ADG758BCPZ | 量产 | |
ADG758BCPZ-REEL7 | 量产 | |
3月 23, 2012 - 11_0104 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea. |
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ADG758BCPZ | 量产 | |
ADG758BCPZ-REEL7 | 量产 | |
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG758BCPZ | 量产 | |
ADG758BCPZ-REEL7 | 量产 |
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参考电路
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