AD5543
量产16 位 DAC 采用 µSOIC-8 封装
- 产品模型
- 6
产品详情
- 16 位分辨率
- ±1 LSB DNL
- ±1 LSB INL
- 低噪声：12 nV/√Hz
- 低功耗：IDD = 10 μA
- 0.5 μs 建立时间
- 4 象限乘法基准输入
- 2 mA 满量程电流 ± 20%，VREF= 10 V
- 内置 RFB 便于电压转换
- 3 线接口
- 超紧凑型 8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC 封装
AD5543-EP 支持防务和航空航天应用（AQEC 标准）
- 下载 AD5543-EP 数据手册 (pdf)
- 军用温度范围（−55°C 至 +125°C）
- 受控制造基线
- 组件/测试场所
- 制造场所
- 增强产品变更通知
- 可应请求提供资质数据
AD5543/AD5553 是 16位/14 位高精度、低功耗、电流输出且外形小巧的数模转换器 (DAC)。设计为采用 ±10V 乘法基准电压的单个 5V 电源供电。
施加的外部基准电压 VREF决定满量程输出电流。当与外部运算放大器结合时，内部反馈电阻 (RFB) 便于 R-2R 和温度跟踪以实现电压转换。
串行数据接口利用串行数据接口 (SDI)、时钟 (CLK) 和芯片选择 (CS) 提供可与微控制器兼容的高速 3 线输入。
AD5543/AD5553 采用超紧凑 (3 mm × 4.7 mm) 8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC 封装。
应用
- 自动测试设备
- 仪器仪表
- 数字控制校准
- 工业控制用可编程逻辑控制器
参考资料
数据手册 3
用户手册 1
应用笔记 5
参考电路 1
解决方案设计及宣传手册 2
器件驱动器 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD5543BRMZ | 8-Lead MSOP | ||
| AD5543BRMZ-REEL7 | 8-Lead MSOP | ||
| AD5543BRZ | 8-Lead SOIC | ||
| AD5543CRMZ | 8-Lead MSOP | ||
| AD5543CRMZ-REEL7 | 8-Lead MSOP | ||
| AD5543SRMZ-EP | 8-Lead MSOP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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1月 5, 2015 - 14_0246 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices |
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| AD5543BRMZ | 量产 | |
| AD5543BRMZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5543CRMZ | 量产 | |
| AD5543CRMZ-REEL7 | 量产 | |
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5月 15, 2012 - 10_0006 Halogen Free Material Change for mini SOIC Products |
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| AD5543BRMZ | 量产 | |
| AD5543BRMZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5543CRMZ | 量产 | |
| AD5543CRMZ-REEL7 | 量产 | |
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10月 28, 2011 - 11_0265 Metal Mask Change to the AD5543 B Grade Product |
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| AD5543BRMZ | 量产 | |
| AD5543BRMZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5543BRZ | 量产 | |
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5月 14, 2010 - 10_0083 Addition of Polyimide layer for the AD5543, AD5545, AD5546 and AD5547 generics. |
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| AD5543BRMZ | 量产 | |
| AD5543BRMZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5543BRZ | 量产 | |
| AD5543CRMZ | 量产 | |
| AD5543CRMZ-REEL7 | 量产 | |
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2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| AD5543BRMZ | 量产 | |
| AD5543BRMZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5543BRZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD5543BRMZ | 量产 | |
| AD5543BRMZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5543BRZ | 量产 | |
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11月 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor |
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| AD5543BRZ | 量产 | |
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