ADSP-21479
量产第四代高性能DSP
- 产品模型
- 9
产品详情
- 内核时钟速度高达300MHz
- 5 M片内RAM
- FIR、IIR和FFT加速器
- 16位宽SDR SDRAM外部存储器接口
- 数字应用接口(DAI)可实现用户定制访问外设,包括1个S/P DIF Tx/Rx和1个8通道异步采样速率转换器。
- 全面增强的DMA引擎,包括分散/聚集DMA、延迟线DMA
- 实时时钟(RTC)
- 8个串行端口(SPORT),支持I2S、左对齐采样对和TDM模式
- 看门狗定时器
- 移位寄存器
- 2个SPI兼容端口,支持主机和从机模式
- UART和双线接口
- 16个脉冲宽度调制(PWM)通道
- 3 个全功能定时器
- 196引脚CSP_BGA和100 ld LQFP EPAD封装
- 商用、工业和汽车应用温度范围
第四代SHARC® Processors 现在内置低功耗浮点DSP产品(ADSP-21478和ADSP-21479),可提供改进的性能、基于硬件的滤波器加速器、面向音频与应用的外设以及能够支持单芯片解决方案的新型存储器配置。所有器件都彼此引脚兼容,而且与以往的所有SHARC处理器代码完全兼容。这些最新的第四代SHARC处理器系列产品都基于单指令多数据(SIMD)内核,该内核支持32位定点和32/40位浮点算法格式,而低功耗特性则使得这些处理器特别适用于电池供电应用或工作环境温度较高的应用。
在第四代SHARC处理器系列中,ADSP-21479具有极低功耗和266 MHz/1596 MFLOP的高性能,并采用BGA和LQFP封装。这一功耗特性使得ADSP-21479特别适用于要求低功耗的汽车音响和很多工业控制领域。除了高内核性能之外,ADSP-21479还包括其它处理模块,如FIR、IIR与FFT加速器,以提高系统的整体性能。此外,具有称为可变指令集架构(VISA)的新特性,可将代码规模缩小20%至30%,并提高存储器容量可用性。第四代DSP提供到16位宽SDR SDRAM的无缝接口,能够连接到外部存储器。
第四代SHARC处理器还集成了专用外设,以简化硬件设计、减少设计风险,并最终缩短上市时间。组合在一起的功能模块称为数字应用接口(DAI),这些功能模块可以互相连接,或通过可以由软件编程的信号路由单元(SRU)连接到外部引脚。SRU是创新的架构特性,能够在DAI模块之间实现完整且灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx,以及八通道异步采样速率转换器模块。第四代SHARC允许通过DMA控制器将数据直接从串行端口传输至外部存储器。而UART与双线式接口等其它外设则通过数字外设接口(DPI)进行中继。
参考资料
数据手册 2
用户手册 5
应用笔记 26
处理器手册 2
软件手册 11
仿真器使用手册 3
集成电路异常 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADSP-21479BBCZ-2A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21479BCPZ-1A | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-21479BSWZ-2A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | ||
ADSP-21479KBCZ-1A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21479KBCZ-2A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21479KBCZ-3A | 196-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.41mm) | ||
ADSP-21479KCPZ-1A | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | ||
ADSP-21479KSWZ-1A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) | ||
ADSP-21479KSWZ-2A | 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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1月 23, 2024 - 23_0254 Alternate Test Site for Products Using 196-Ball CSP_BGA Package. |
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ADSP-21479BBCZ-2A | ||
ADSP-21479KBCZ-1A | ||
ADSP-21479KBCZ-2A | 量产 | |
ADSP-21479KBCZ-3A | ||
4月 20, 2023 - 23_0018 Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand |
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ADSP-21479BCPZ-1A | ||
ADSP-21479KCPZ-1A | ||
9月 14, 2021 - 20_0257 CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand |
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ADSP-21479BCPZ-1A | ||
ADSP-21479KCPZ-1A | ||
6月 21, 2013 - 13_0127 Updated Package Outline Drawings for ADSP-21477/21478/21479 Products |
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ADSP-21479BCPZ-1A | ||
ADSP-21479BSWZ-2A | ||
ADSP-21479KCPZ-1A | ||
ADSP-21479KSWZ-1A | ||
ADSP-21479KSWZ-2A | ||
10月 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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ADSP-21479BSWZ-2A | ||
ADSP-21479KSWZ-1A | ||
ADSP-21479KSWZ-2A |
这是最新版本的数据手册